Draagbaar Echografisch Diagnostisch PCB

Dit project omvat het ontwerp en de fabricage van een printplaatassemblage (PCB) met hoge dichtheid voor een draagbaar ultrasoon diagnostisch systeem. Deze PCB dient als de kernsignaalverwerkingseenheid, verantwoordelijk voor het verzenden/ontvangen van ultrasone golven, beamforming en real-time beeldreconstructie voor point-of-care medische diagnostiek.

Belangrijkste PCB-specificaties:
Basismateriaal: High-speed FR4 met laag diëlektrisch verlies (Df ≤0,015) voor minimale signaalverzwakking in hoogfrequente transducer-signalen
Laagstapeling: 8-laags HDI-constructie met blinde en begraven via's om componenten met ultradunne pitch en dichte routing te accommoderen
Kopergewicht: 1 Oz alle lagen met gecontroleerde impedantie (50Ω, 100Ω differentieel) voor nauwkeurige signaalintegriteit
Dikte printplaat: 1,2 mm, een balans tussen compactheid en mechanische stabiliteit voor handheld apparaten
Oppervlakteafwerking: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) met 3-5μ" goud dikte voor betrouwbare BGA-soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid
Kwaliteitsborging: 100% geautomatiseerde optische inspectie (AOI) en röntgeninspectie van BGA-verbindingen, gevolgd door functionele tests met fantoomweefsel-simulanten

Functionele rol:
Deze PCB is cruciaal voor de diagnostische nauwkeurigheid en draagbaarheid van het ultrasone systeem:
Signaalverwerking: High-speed analoog-naar-digitaal conversie en beamforming-algoritmen uitgevoerd op FPGA voor kristalheldere beeldvorming
Energiebeheer: Multi-voltage stroomdistributie met ultra-low noise LDO's voor gevoelige analoge circuits
Data-interface: High-speed USB 3.0 en integratie van draadloze modules voor beeldoverdracht en cloudconnectiviteit
Veiligheidscertificering: Ontworpen om te voldoen aan de medische elektrische veiligheidsnormen IEC 60601-1 met versterkte isolatie