Continue Glucose Monitoring Sensor PCB

Dit project omvat het ontwerp en de fabricage van een miniatuur flexibele printplaatassemblage (PCB) voor een continu glucosemeetsysteem (CGM). Deze PCB fungeert als de elektronische ruggengraat van de draagbare sensor, verantwoordelijk voor elektrochemische meting, signaalconditionering en draadloze gegevensoverdracht voor diabetesmanagement.

Belangrijkste PCB-specificaties:
Basismateriaal: Polyimide (PI) flexibel substraat met een dikte van 25 µm, wat zorgt voor comfortabele huidhechting en buigzaamheid
Laagopbouw: 2-laags FPC met dynamische flexibiliteit, ondersteunt >10.000 flexcycli zonder circuitfalen
Kopergewicht: 0,5 Oz gerold gegloeid koper voor verbeterde flexlevensduur en consistente impedantie
Afmetingen printplaat: 15 mm × 8 mm, ultracompacte vormfactor voor discrete draagbare toepassingen
Oppervlakteafwerking: Onderdompelingsgoud over nikkel voor biocompatibiliteit van elektroden en stabiele elektrochemische prestaties
Assemblageproces: Chip-on-flex (COF) assemblage met anisotrope geleidende film (ACF) bonding voor bare-die IC's
Milieubescherming: Medische kwaliteit paryleen coating biedt een biocompatibele barrière tegen lichaamsvloeistoffen
Functionele rol:
Deze miniatuur PCB is het technologische hart van het CGM-systeem:
Elektrochemische meting: Potentiostaatcircuit handhaaft een nauwkeurige spanningsbias over met enzym gecoate elektroden voor nauwkeurige glucosemeting
Signaalconditionering: Transimpedantie-versterker converteert picoampère-niveau sensorkrommen naar meetbare spanningssignalen
Gegevensverwerking: Microcontroller met ultralaag vermogen voert kalibratie-algoritmen uit en slaat historische metingen op
Draadloze communicatie: Bluetooth Low Energy (BLE) 5.0 module verzendt glucosedata elke 5 minuten naar een smartphone-app
Energie-efficiëntie: Slaapmodus op nanowatt-niveau verlengt de batterijduur tot 14 dagen op een enkele knoopcel