PCB van de hoofdeenheid infotainment voor de automobielindustrie

Dit project omvat het ontwerp en de productie van een printplaat met een hoge complexiteit voor een infotainmentsysteem voor de automobielindustrie.navigatie, connectiviteit en voertuiginterface functies in een enkel, robuust platform ontworpen voor de veeleisende automotive omgeving.
Belangrijkste PCB-specificaties:
Basismateriaal: FR4 voor de automobielindustrie met een verhoogde thermische weerstand en CAF-weerstand (conductive anodic filament)
Layer Stackup: 8-laag HDI-constructie met 1+N+1-structuur voor fijn pitch BGA-uitstraling en signaalintegratie
Koperen gewicht: 1 oz alle lagen met gereguleerde impedantie (50Ω, 90Ω, 100Ω) voor hogesnelheidsinterfaces
Dikte van de plaat: 1,6 mm, met selectieve verstijvers voor de montage van grote connectoren
Oppervlakteafwerking: ENIG met 3-5 μ" goud voor duurzaamheid van de connectoren en betrouwbaarheid van het solderen
EMI-controle: ingebouwde afschermingsblikken en geoptimaliseerde aarding voor EMI-naleving van CISPR 25 klasse 5
Kwaliteitsborging: 100% functionele test, inclusief validatie van RF-prestaties en versnelde levensduurtest

Functionele rol:
Deze PCB levert een premium entertainment- en connectiviteitservaring in het voertuig:
Applicatieverwerking: Quad-core ARM Cortex-A55-processor met 4 GB LPDDR4 voor soepele graphics en multitasking
Audio-verwerking: 8-kanaals audio DSP met 24-bit DAC voor uitstekende geluidskwaliteit en actieve geluidsonderdrukking
Videobeheer: Dual display ondersteuning (middenstapel en achterbank) met 1080p video decodering
Connectiviteit: geïntegreerde WiFi 6, Bluetooth 5.2, en 4G LTE-modem voor naadloze verbinding
Voertuiginterface: CAN-FD- en LIN-interfaces voor de integratie en besturing van voertuiggegevens
Navigatie: GPS/GLONASS/Galileo-ontvanger met doodrekening voor betrouwbare positionering