5G millimetergolf beamforming-antenne-PCB

Dit project omvat het ontwerp en de productie van een printplaat met hoge frequentie (PCB) voor een 5G-millimetergolfbasisstation.Deze PCB integreert een gefascieerd array antennesysteem met beamforming IC's, waardoor directioneel communiceren met een hoge winst mogelijk wordt voor een verbeterde 5G-dekking en -capaciteit.

Belangrijkste PCB-specificaties:
Basismateriaal: Rogers RO4350B hoogfrequente laminaat met een laag dielectriciteitsverlies (Df=0,0037) en stabiele DK (3,48) over de frequentie
Layer Stackup: Hybride 6-laag constructie waarbij RF-materialen met FR4 worden gecombineerd voor kosteneffectieve energieverdeling
Koperen gewicht: 0,5 oz omgekeerd behandeld koper met een ultra-lage oppervlakkrapheid voor minimaal geleiderverlies bij 28 GHz
Plaatdikte: 0,76 mm, geoptimaliseerd voor 50Ω microstrip- en striplijntransmissielijnontwerp
Oppervlakteafwerking: onderdompeling zilver met een gecontroleerde dikte (0,15-0,25 μm) voor uitstekende soldeerbaarheid en RF-prestaties
Antennenarray: 64-element patch-antennenarray met beamforming-IC's voor elektronische besturing ±60°
Kwaliteitsborging: 100% RF-testen met een vectornetwerkanalysator, met inbegrip van S-parametermetingen en verificatie van het straalpatroon

Functionele rol:
Deze PCB is van fundamenteel belang voor de prestaties en betrouwbaarheid van het 5G-netwerk:
Beamforming: Fase-array-besturing met 6-bits faseverschuivers en digitale attenuatoren voor nauwkeurige straalsturing
Signaaldistributie: krachtafdelers en -combinatoren met een laag vermogen behouden de signaalintegrititeit van alle 64 antenne-elementen
Thermisch beheer: thermisch via arrays en metalen kernsecties verdrijven warmte van energiezuchtige beamformer IC's
Kalibratie: ingebouwde zelftestcircuits maken automatische kalibratie van amplitude en fase over alle kanalen mogelijk
Integratie: naadloze interface met de basisbandeenheid via hoge snelheid JESD204B-gegevensomvormers