5G Millimeterwellen-Beamforming-Antennen-Leiterplatte

Dieses Projekt umfasst die Konzeption und Herstellung einer Hochfrequenz-PCB-Basisstation für 5G-Millimeterwellen.Diese Leiterplatte integriert ein phasiges Antennen-System mit Strahlform-ICs, wodurch eine hohe Richtungskommunikation für eine verbesserte 5G-Abdeckung und Kapazität ermöglicht wird.

Wichtige PCB-Spezifikationen:
Grundmaterial: Rogers RO4350B Hochfrequenzlaminat mit geringem Dielektrverlust (Df=0,0037) und stabiler DK (3,48) über die Frequenz hinweg
Layer Stackup: Hybrid 6-Schicht-Konstruktion, die HF-Materialien mit FR4 für eine kostengünstige Stromverteilung kombiniert
Kupfergewicht: 0,5 Oz umgekehrt behandeltes Kupfer mit ultra-niedriger Oberflächenrauheit für einen minimierten Leiterverlust bei 28 GHz
Plattenstärke: 0,76 mm, optimiert für 50Ω Mikroband- und Stripline-Übertragungsleitungen
Oberflächenveredelung: Immersionssilber mit kontrollierter Dicke (0,15-0,25 μm) für eine hervorragende Schweißfähigkeit und HF-Leistung
Antennenarray: Antennenarray mit 64-Elementen-Patch-Antennenarray mit Strahlform-ICs für die elektronische Steuerung ±60°
Qualitätssicherung: 100%ige HF-Prüfung mit einem Vektornetzanalysator, einschließlich S-Parametermessungen und Prüfung des Strahlmusters

Funktionale Rolle:
Diese PCB ist für die Leistung und Zuverlässigkeit des 5G-Netzwerks von grundlegender Bedeutung:
Beamforming: Phase-Array-Steuerung mit 6-Bit-Phasenwandlern und digitalen Dämpfern für eine präzise Strahlsteuerung
Signalverteilung: Leistungsaufteilungen und -kombinatoren mit geringem Verlust erhalten die Signalintegrität über alle 64 Antennenelemente
Wärmeverwaltung: Wärmeübertragung über Arrays und Metallkern-Abschnitte
Kalibrierung: Die eingebaute Selbstprüfschaltung ermöglicht die automatische Kalibrierung von Amplitude und Phase über alle Kanäle
Integration: nahtlose Schnittstelle mit der Basisband-Einheit über Hochgeschwindigkeits-JESD204B-Datenwandler