PCB portátil de diagnóstico por ultra-som

Este projeto envolve o projeto e fabricação de uma placa de circuito impresso (PCB) de alta densidade para um sistema portátil de diagnóstico por ultrassom. Esta PCB serve como a unidade central de processamento de sinal, responsável pela transmissão/recepção de ondas ultrassônicas, formação de feixe e reconstrução de imagem em tempo real para diagnósticos médicos no ponto de atendimento.

Especificações Chave da PCB:
Material Base: FR4 de alta velocidade com baixa perda dielétrica (Df ≤0.015) para atenuação mínima de sinal em sinais de transdutor de alta frequência
Empilhamento de Camadas: Construção HDI de 8 camadas com vias cegas e enterradas para acomodar componentes de passo ultra-fino e roteamento denso
Peso do Cobre: 1 Oz em todas as camadas com impedância controlada (50Ω, 100Ω diferencial) para integridade de sinal precisa
Espessura da Placa: 1.2 mm, equilibrando compacidade com estabilidade mecânica para dispositivos portáteis
Acabamento de Superfície: ENIG (Níquel Químico Ouro por Imersão) com espessura de ouro de 3-5μ" para soldagem confiável de BGA e resistência à corrosão
Garantia de Qualidade: Inspeção óptica automatizada (AOI) 100% e inspeção por raio-X das juntas BGA, seguida de teste funcional usando simuladores de tecido fantasma

Função:
Esta PCB é fundamental para a precisão diagnóstica e portabilidade do sistema de ultrassom:
Processamento de Sinal: Conversão analógico-digital de alta velocidade e algoritmos de formação de feixe executados em FPGA para imagens cristalinas
Gerenciamento de Energia: Distribuição de energia multi-tensão com LDOs de ruído ultra-baixo para circuitos analógicos sensíveis
Interface de Dados: Integração de módulo USB 3.0 de alta velocidade e sem fio para transferência de imagem e conectividade em nuvem
Conformidade de Segurança: Projetado para atender aos padrões de segurança elétrica médica IEC 60601-1 com isolamento reforçado