Taşınabilir Ultrason Tanı PCB'si

Bu proje, taşınabilir bir ultrason teşhis sistemi için yüksek yoğunluklu bir basılı devreler kartı (PCB) montajının tasarımı ve üretimini içerir.Bu PCB çekirdek sinyal işleme birimi olarak hizmet eder, ultrasonik dalgaların iletilmesi / alınması, ışın oluşturması ve bakım noktasındaki tıbbi teşhis için gerçek zamanlı görüntü yeniden yapılandırmasından sorumludur.

Ana PCB özellikleri:
Temel Malzeme: Yüksek frekanslı dönüştürücü sinyallerinde minimum sinyal zayıflaması için düşük dielektrik kaybı (Df ≤0.015) ile yüksek hızlı FR4
Katman Yükleme: Ultra ince pitch bileşenlerini ve yoğun yönlendirmeyi barındırmak için kör ve gömülü viaslarla 8 katmanlı HDI yapısı
Bakır Ağırlığı: 1 Oz tüm katmanlar kontrol edilen impedansla (50Ω, 100Ω diferansiyel) hassas sinyal bütünlüğü için
Tahta Kalınlığı: 1.2 mm, el cihazları için mekanik istikrarla kompaktlığı dengeleyen
Yüzey bitirme: Güvenilir BGA lehimleme ve korozyon direnci için 3-5μ "altın kalınlığı ile ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold)
Kalite güvencesi: BGA eklemlerinin % 100 otomatik optik denetimi (AOI) ve X-ışını denetimi, ardından hayalet doku simülatörleri kullanılarak fonksiyonel test

Fonksiyonel Rol:
Bu PCB, ultrason sisteminin teşhis doğruluğu ve taşınabilirliği için kritiktir:
Sinyal İşleme: Hızlı analog-dijital dönüşüm ve kristal-berrak görüntüleme için FPGA üzerinde yürütülen ışın biçimlendirme algoritmaları
Güç Yönetimi: Duyarlı analog devreler için ultra düşük gürültü LDO'ları ile çok voltajlı güç dağıtımı
Veri Arayüzü: Görüntü aktarımı ve bulut bağlantısı için yüksek hızlı USB 3.0 ve kablosuz modül entegrasyonu
Güvenlik Uygunluğu: Güçlendirilmiş yalıtım ile IEC 60601-1 tıbbi elektrikli güvenlik standartlarını karşılamak için tasarlanmıştır.