PCB di diagnostica ad ultrasuoni portatili

Questo progetto prevede la progettazione e la produzione di un assemblaggio di circuiti stampati ad alta densità (PCB) per un sistema diagnostico a ultrasuoni portatile. Questo PCB funge da unità centrale di elaborazione del segnale, responsabile della trasmissione/ricezione di onde ultrasoniche, del beamforming e della ricostruzione di immagini in tempo reale per la diagnostica medica point-of-care.

Specifiche chiave del PCB:
Materiale di base: FR4 ad alta velocità con bassa perdita dielettrica (Df ≤0,015) per un'attenuazione minima del segnale nei segnali del trasduttore ad alta frequenza
Stackup dei layer: costruzione HDI a 8 layer con via cieche e interrate per ospitare componenti a passo ultra-fine e routing denso
Peso del rame: 1 Oz su tutti i layer con impedenza controllata (50Ω, 100Ω differenziale) per una precisa integrità del segnale
Spessore della scheda: 1,2 mm, bilanciando compattezza e stabilità meccanica per dispositivi portatili
Finitura superficiale: ENIG (Nickel elettrolitico Oro per immersione) con spessore dell'oro di 3-5μ" per una saldatura BGA affidabile e resistenza alla corrosione
Garanzia di qualità: ispezione ottica automatizzata (AOI) al 100% e ispezione a raggi X delle giunzioni BGA, seguita da test funzionali utilizzando simulanti di tessuto fantasma

Ruolo funzionale:
Questo PCB è fondamentale per l'accuratezza diagnostica e la portabilità del sistema a ultrasuoni:
Elaborazione del segnale: conversione analogico-digitale ad alta velocità e algoritmi di beamforming eseguiti su FPGA per immagini cristalline
Gestione dell'alimentazione: distribuzione di alimentazione multi-tensione con LDO a bassissimo rumore per circuiti analogici sensibili
Interfaccia dati: integrazione di USB 3.0 ad alta velocità e modulo wireless per il trasferimento di immagini e la connettività cloud
Conformità di sicurezza: progettato per soddisfare gli standard di sicurezza elettrica medica IEC 60601-1 con isolamento rinforzato