PCB de diagnóstico por ultrasonido portátil

Este proyecto implica el diseño y la fabricación de un ensamblaje de placa de circuito impreso (PCB) de alta densidad para un sistema de diagnóstico ultrasónico portátil. Esta PCB sirve como la unidad central de procesamiento de señales, responsable de transmitir/recibir ondas ultrasónicas, formación de haces y reconstrucción de imágenes en tiempo real para diagnósticos médicos en el punto de atención.

Especificaciones clave de la PCB:
Material base: FR4 de alta velocidad con baja pérdida dieléctrica (Df ≤0.015) para una atenuación mínima de la señal en señales de transductor de alta frecuencia
Estructura de capas: Construcción HDI de 8 capas con vías ciegas y enterradas para acomodar componentes de paso ultra fino y enrutamiento denso
Peso del cobre: 1 Oz en todas las capas con impedancia controlada (50Ω, 100Ω diferencial) para una integridad de señal precisa
Grosor de la placa: 1.2 mm, equilibrando la compacidad con la estabilidad mecánica para dispositivos portátiles
Acabado superficial: ENIG (Níquel electrolítico Oro por inmersión) con un grosor de oro de 3-5 μ" para soldadura BGA fiable y resistencia a la corrosión
Garantía de calidad: Inspección óptica automatizada (AOI) al 100% e inspección por rayos X de las uniones BGA, seguida de pruebas funcionales utilizando simuladores de tejido fantasma

Función:
Esta PCB es fundamental para la precisión diagnóstica y la portabilidad del sistema de ultrasonido:
Procesamiento de señales: Conversión analógico-digital de alta velocidad y algoritmos de formación de haces ejecutados en FPGA para imágenes nítidas
Gestión de energía: Distribución de energía multivotaje con LDO de ultra bajo ruido para circuitos analógicos sensibles
Interfaz de datos: Integración de módulos inalámbricos y USB 3.0 de alta velocidad para transferencia de imágenes y conectividad en la nube
Cumplimiento de seguridad: Diseñado para cumplir con los estándares de seguridad eléctrica médica IEC 60601-1 con aislamiento reforzado