Placa de Circuito Impresso de Módulo Transceptor Óptico 400G

Este projeto envolve o projeto e fabricação de um conjunto de placa de circuito impresso (PCB) de alta velocidade para um módulo transceptor óptico 400G QSFP-DD. Este PCB serve como interface elétrica entre componentes ópticos e switches de rede, permitindo transmissão de dados em alta largura de banda em data centers e aplicações de telecomunicações.

Especificações principais do PCB:

Material de base: material Megtron 6 de perda ultrabaixa com Df ≤0,002 a 10 GHz para degradação mínima de sinal a 56 Gbps PAM4
Empilhamento de camadas: construção HDI de 10 camadas com laminação sequencial para quebra de BGA de passo fino e integridade de sinal
Peso do cobre: ​​0,5 onças em todas as camadas com controle preciso de impedância (tolerância de ± 5%) para pares diferenciais
Espessura da placa: 0,8 mm, compatível com especificações de fator de forma mecânica QSFP-DD
Acabamento de superfície: ENIG com ouro duro nas bordas para durabilidade de mais de 250 ciclos de acasalamento
Recursos de design: Design via-in-pad otimizado com perfuração traseira para minimizar efeitos de stub em altas frequências
Garantia de qualidade: 100% de testes de RF com análise de diagrama ocular e testes de taxa de erro de bits (BER) a 56 Gbps

Função Funcional:
Este PCB permite transmissão confiável de dados em alta velocidade em redes ópticas:
Processamento de sinal: DSP PAM4 com CDR integrado (relógio e recuperação de dados) para taxa de dados agregada de 400G
Circuitos de driver: Interfaces de driver de laser e amplificador de transimpedância (TIA) com capacidade de corrente de modulação de 10mA
Gerenciamento de energia: conversores Buck de alta eficiência com ondulação ultrabaixa (<10mV) para circuitos analógicos sensíveis
Monitoramento: Monitoramento de diagnóstico digital (DDM) integrado de potência óptica, temperatura e correntes de polarização
Conformidade: Projetado para atender aos padrões IEEE 802.3bs e Multi-Source Agreement (MSA) para QSFP-DD