Module émetteur-récepteur optique 400G PCB

Ce projet comprend la conception et la fabrication d'un ensemble de circuits imprimés à grande vitesse (PCB) pour un module émetteur-récepteur optique 400G QSFP-DD.Ce PCB sert d'interface électrique entre les composants optiques et les commutateurs réseau, permettant une transmission de données à large bande passante dans les applications de centres de données et de télécommunications.

Principales spécifications du PCB:

Matériau de base: Matériau Megtron 6 à très faible perte avec Df ≤ 0,002 à 10 GHz pour une dégradation minimale du signal à 56 Gbps PAM4
Layer Stackup: construction HDI à 10 couches avec stratification séquentielle pour une rupture BGA fine et une intégrité du signal
Poids en cuivre: 0,5 oz toutes couches avec contrôle d'impédance précis (tolérance ± 5%) pour les paires différentielles
Épaisseur de la carte: 0,8 mm, conforme aux spécifications du facteur de forme mécanique QSFP-DD
Finition de surface: ENIG avec de l'or dur sur les doigts pour une durabilité de plus de 250 cycles d'accouplement
Caractéristiques de conception: conception optimisée via-in-pad avec forage arrière pour minimiser les effets de stub à haute fréquence
Assurance de la qualité: test RF à 100% avec analyse du schéma oculaire et test du taux d'erreur en bits (BER) à 56 Gbps

Rôle fonctionnel:
Ce PCB permet une transmission fiable de données à grande vitesse dans les réseaux optiques:
Traitement du signal: DSP PAM4 avec CDR intégré (horloge et récupération de données) pour le débit de données global 400G
Circuits de pilotage: pilote laser et amplificateur de transimpédance (TIA) avec capacité de modulation de courant de 10mA
Gestion de l'énergie: convertisseurs buck à haut rendement avec ondulation ultra-faible (< 10 mV) pour les circuits analogiques sensibles
Surveillance: Surveillance numérique intégrée (DDM) de la puissance optique, de la température et des courants de biais
Conformité: conçu pour répondre aux normes IEEE 802.3bs et Multi-Source Agreement (MSA) pour le QSFP-DD