400G Optik Alıcı Modülü PCB

Bu proje, bir 400G QSFP-DD optik alıcı modülü için yüksek hızlı basılı devreler panosu (PCB) montajının tasarımı ve üretimini içerir.Bu PCB optik bileşenler ve ağ anahtarları arasındaki elektrikli arayüz olarak hizmet verir, veri merkezi ve telekomünikasyon uygulamalarında yüksek bant genişliği veri aktarımını sağlar.

Ana PCB özellikleri:

Temel Malzeme: 56Gbps PAM4'te minimum sinyal bozulması için 10GHz'de Df ≤0.002 ile ultra düşük kayıplı Megtron 6 malzemesi
Katman Yükleme: İnce BGA çıkışı ve sinyal bütünlüğü için sıralı laminatörlü 10 katmanlı HDI yapısı
Bakır Ağırlığı: 0.5 Oz tüm katmanlar için hassas impedans kontrolü (± 5% tolerans)
Tablo Kalınlığı: 0.8 mm, QSFP-DD mekanik form faktörü özelliklerine uygun
Yüzey finişi: 250+ çiftleşme döngüsü dayanıklılığı için kenar parmaklarında sert altınla ENIG
Tasarım Özellikleri: Yüksek frekanslarda stub etkilerini en aza indirmek için geri delme ile optimize edilmiş via-in-pad tasarımı
Kalite güvencesi: Göz diyagramı analizi ve 56Gbps'de bit hata hızı (BER) testi ile %100 RF testi

Fonksiyonel Rol:
Bu PCB, optik ağlarda güvenilir yüksek hızlı veri aktarımını sağlar:
Sinyal İşleme: 400G toplu veri hızı için entegre CDR (saat ve veri kurtarma) ile PAM4 DSP
Sürücü devreleri: 10mA modülasyon akım kapasitesi ile lazer sürücüsü ve transimpedans amplifier (TIA) arayüzleri
Güç Yönetimi: Hassas analog devreler için ultra düşük dalgalanma (<10mV) ile yüksek verimli buck dönüştürücüler
İzleme: Optik güç, sıcaklık ve yanılsama akımlarının yerleşik dijital tanı izleme (DDM)
Uygunluk: QSFP-DD için IEEE 802.3bs ve Multi-Source Agreement (MSA) standartlarını karşılamak için tasarlanmıştır.