logo

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT

Propiedades básicas
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: PCBgate
Certificación: UL
Número de modelo: 261503011
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 1 unidad
Precio: 1-2$
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental
Capacidad de suministro: 1000 unidades, dos días
Especificaciones
Base Material: Cerámico Layer Count: 1-38 capas
Board Thickness: 0.2mm-6m m Copper Thickness: 0,5 oz-12 oz (18 μm - 420 μm)
Surface Finish: HASL/ENIG(Oro)/OSP/Oro de inmersión Solder Mask: Verde/Blanco/Rojo/Azul/Negro
Silkscreen: Blanco/Negro/Amarillo Min. Trace Width/Space: 3 mil/3 mil (0,075 mm)
Min. Hole Size: 0,1 mm (perforación CNC) / 0,6 mm (punzonado) Impedance Control: Disponible
Testing: Prueba eléctrica del 100% Certification: ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS
Max. Working: 1500-1700°C
Descripción de producto

Descripción del producto:

DA Electric, uno de los mejores fabricantes y proveedores en China, le ofrece ahora placas de circuito impreso de cerámica de alúmina de alta tecnología y precisión a un precio competitivo desde su fábrica profesional. Con la tecnología más avanzada y equipos de alta gama introducidos de América y Japón, así como personal cualificado, podemos asegurarle la alta calidad, alta precisión y larga vida útil de nuestros productos.

Puntos clave de venta:

Los sustratos cerámicos se utilizan en muchas aplicaciones electrónicas donde se requiere una fina capa aislante de material térmicamente estable para disipar el calor de los componentes electrónicos mientras los aísla eléctricamente y el material es 92%, 96%, 99% de alúmina, zirconia y ZTA.

Suministro de sustrato cerámico de alúmina:
Grosor: 0,3 - 2 mm
Tamaño: 10 - 300 mm, según plano.

Corte por láser de sustrato cerámico:
Precisión de corte más alta: +/- 0,02 mm
Tamaño máximo de corte: 152,4 x 152,4 mm
Diámetro mínimo de apertura de corte: 0,1 mm
Grosor máximo de corte: 1,5 mm

 

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 0

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 1

Soporte de ingeniería: Verificación DFM (Diseño para la fabricación) antes de la producción.

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 2

Pruebas: Prueba de sonda volante, Prueba de fijación, Prueba de control de impedancia, Prueba de estrés térmico.

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 3

¿Por qué la PCB de cerámica tiene un rendimiento tan excelente?96% o 98% de alúmina (Al2O3), nitruro de aluminio (AIN) u óxido de berilio (BeO)

Material de los conductores: Para tecnología de película fina y gruesa, será paladio de plata (AgPd), paladio de oro (AuPd); para DCB (Direct Copper Bonded) será solo cobre.
Temperatura de aplicación: -55~850C
Valor de conductividad térmica: 24W~28W/m-K (Al2O3); 150W~240W/m-K para AIN, 220~250W/m-K para BeO;
Resistencia máxima a la compresión: >7.000 N/cm2
Tensión de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm respectivamente
Coeficiente de expansión térmica (ppm/K): 7,4 (entre 50~200C)
Aplicación de PCB de cerámica

oscilador de reloj de alta precisión, oscilador controlado por voltaje (VCXO), osciladores de cristal compensados por temperatura (TCXO), osciladores de cristal controlados por horno (OCXO);

Enfriador de semiconductores;
módulo de control electrónico de potencia;
dispositivo de alta aislamiento y alta presión;
alta temperatura (hasta 800C)
LED de alta potencia
Módulos semiconductores de alta potencia
relé de estado sólido (SSR)
fuentes de alimentación de módulos DC-DC
módulos transmisores de potencia eléctrica
Conjuntos de paneles solares
La PCB de cerámica utiliza materiales cerámicos como la alúmina.

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 4

Proporciona un mejor rendimiento térmico que el FR4.
Se utiliza ampliamente en:

• Módulos LED

• Electrónica de potencia

• Sistemas automotrices

Proporcionamos soluciones de PCB de cerámica estables y de alta calidad.

Nuestra capacidad de fabricación de PCB incluye:

• Fabricación de PCB de cerámica

• Soporte de proceso DBC / DPC

• Materiales de alta conductividad térmica

• PCB de cerámica de cobre grueso

• Prototipos y producción en masa

Detalles de la PCB de cerámica:

Técnico

1). Tecnología profesional de montaje superficial y soldadura de orificios pasantes;

2). Varios tamaños, como componentes 1206, 0805, 0603, 0402, 0102, tecnología SMT;

3). Tecnología X-Ray, ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test);

4). Tecnología de soldadura por reflujo con gas nitrógeno para SMT;

5). Línea de montaje SMT y soldadura de alto estándar;

6). Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.

Proceso de producción:

Proceso de fabricación de PCB:

Revisión de ingeniería → Preparación de materiales → Patrón de circuito → Unión de cobre → Grabado → Máscara de soldadura → Acabado superficial → Pruebas → Embalaje

PCBgate es un fabricante profesional de PCB que proporciona placas de circuito impreso de alta calidad para las industrias electrónicas globales.

Somos capaces de fabricar una amplia gama de tipos de PCB para satisfacer diferentes requisitos de aplicación, incluyendo: PCB FR-4, PCB de cerámica, PCB de aceite de carbono, PCB de aluminio, PCB flexibles y rígido-flexibles.

Especificaciones clave


Atención:

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 5

las imágenes son solo de referencia. Los productos específicos están sujetos al modelo de fábrica original.  Embalaje estándar: Embalaje interior al vacío + Caja exterior de carbono.

Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 6


Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 7Asamblea de placa de circuito impresa cerámica de los módulos de la tinta del oro del nitruro de silicio IGBT 8

Socios de entrega:

EMS,DHL,SF-express,FedEx, UPSo transporte marítimo/aéreo para pedidos a granel. Por qué elegirnos

15años de experiencia en fabricación de PCB.• Equipos avanzados: Equipados con máquinas de perforación CNC de alta velocidad y líneas de prueba AOI.

• Soporte de ingeniería profesional

• Entrega rápida de prototipos

• Clientes globales de Europa, EE. UU. y Asia

• Sistema de suministro global propio.

• Forma rápida y segura por EMS/DHL/SF-express/Fedex, etc.

• Nuevos estilos actualizados diariamente y MOQ para todos los estilos;

Preguntas frecuentes

1

. ¿Cuál es su MOQ?R: Nuestro MOQ es la cantidad mínima de embalaje, contáctenos para

detalles. 2

 

. ¿Cuáles son sus condiciones de pago?R:

Anticipo T/T, Western Union, Paypal, L/C, Tarjeta de crédito, Cheque, Otros3

 

. ¿Qué archivos se requieren para la cotización de PCB?R: Archivos Gerber, especificaciones de PCB y cantidad.

Bienvenido a enviarnos sus archivos Gerber de PCB para cotización.

Nuestro equipo de ingeniería responderá en un plazo de 24 horas.

Calificación general
5.0
★★★★★
★★★★★
Based on 50 reviews recently
5 star
100%
4 star
0
3 star
0
2 star
0
1 star
0
All Reviews
  • D
    Diana
    United States Mar 18.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Excellent!
    Review image