IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe
| Base Material: | Keramik | Layer Count: | 1-38 Schichten |
| Board Thickness: | 0.2mm-6mm | Copper Thickness: | 0,5 oz-12 oz (18 μm – 420 μm) |
| Surface Finish: | HASL/ENIG(Gold)/OSP/Immersion Gold | Solder Mask: | Grün/Weiß/Rot/Blau/Schwarz |
| Silkscreen: | Weiß/Schwarz/Gelb | Min. Trace Width/Space: | 3 mil/3 mil (0,075 mm) |
| Min. Hole Size: | 0,1 mm (CNC-Bohren) / 0,6 mm (Stanzen) | Impedance Control: | Verfügbar |
| Testing: | 100% elektrischer Test | Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS |
| Max. Working: | 1500 -1700 °C |
Produktübersicht:
DA Electric, einer der besten Hersteller und Lieferanten in China, bietet Ihnen jetzt hochpräzise Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatten zu wettbewerbsfähigen Preisen aus seiner professionellen Fabrik. Mit den fortschrittlichsten Technologien und High-End-Geräten aus Amerika und Japan sowie qualifiziertem Personal können wir Ihnen die hohe Qualität, hohe Präzision und lange Lebensdauer unserer Produkte zusichern.
Wichtige Verkaufsargumente:
Keramiksubstrate werden in vielen elektronischen Anwendungen eingesetzt, bei denen eine dünne isolierende Schicht aus thermischstabilem Material erforderlich ist, um Wärme von elektronischen Komponenten abzuleiten und sie gleichzeitig elektrisch zu isolierenund das Material besteht aus 92%, 96%, 99% Aluminiumoxid, Zirkonoxid und ZTA.
Lieferung von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten:
Dicke: 0,3 - 2 mm
Größe: 10 - 300 mm, gemäß Zeichnung.
Laserschneiden von Keramiksubstraten:
Schneidgenauigkeit: +/- 0,02 mm
Maximale Schnittgröße: 152,4 x 152,4 mm
Minimaler Schnittdurchmesser: 0,1 mm
Maximale Schnittdicke: 1,5 mm


Technische Unterstützung: DFM (Design for Manufacturing) Prüfung vor der Produktion.

Tests: Flying Probe Test, Fixture Test, Impedance Control Test, Thermal Stress Test.

Warum hat Keramik-Leiterplatte eine so hervorragende Leistung?
96% oder 98% Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AIN) oder Berylliumoxid (BeO)
Leitermaterial: Für Dünn- und Dickfilmtechnologie Silberpalladium (AgPd), Goldpalladium (AuPd); Für DCB (Direct Copper Bonded) nur Kupfer
Anwendungstemperatur: -55~850C
Wärmeleitfähigkeitswert: 24W~28W/m-K (Al2O3); 150W~240W/m-K für AIN, 220~250W/m-K für BeO;
Maximale Druckfestigkeit: >7.000 N/cm2
Durchschlagsspannung (KV/mm): 15/20/28 für 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm bzw.
Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/K): 7,4 (unter 50~200C)
Anwendung von Keramik-Leiterplatten
hochpräzise Taktoszillatoren, spannungsgesteuerte Oszillatoren (VCXO), temperaturkompensierte Kristalloszillatoren (TCXO), ofen-gesteuerte Kristalloszillatoren (OCXO);
Halbleiterkühler;
elektronische Steuermodule für elektrische Energie;
Hochisolations- und Hochdruckgeräte;
Hochtemperatur (bis zu 800C)
Hochleistungs-LEDs
Hochleistungs-Halbleitermodule
Solid-State-Relais (SSR)
DC-DC-Modul-Netzteile
elektrische Sendeleistungsmodule
Solarpanel-Arrays

Keramik-Leiterplatten verwenden Keramikmaterialien wie Aluminiumoxid.
Sie bieten eine bessere Wärmeableitung als FR4.
Sie werden häufig verwendet in:
•LED-Module
•Leistungselektronik
•Automobilsysteme
Wir bieten stabile und hochwertige Keramik-Leiterplattenlösungen.
Unsere Leiterplattenfertigungskapazitäten umfassen:
· Herstellung von Keramik-Leiterplatten
· Unterstützung von DBC / DPC-Prozessen
· Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit
· Keramik-Leiterplatten mit dickem Kupfer
· Prototypen und Massenproduktion
Details zu Keramik-Leiterplatten:
Technisch
1). Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie;
2). Verschiedene Größen, wie 1206, 0805, 0603, 0402, 0102 Komponenten SMT-Technologie;
3). Röntgen-, ICT (In Circuit Test)-, FCT (Functional Circuit Test)-Technologie;
4). Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT;
5). Hochwertige SMT & Lötmontagelinie;
6). Kapazität für hochdichte, vernetzte Leiterplattenplatzierungstechnologie.
Produktionsprozess:
Leiterplattenfertigungsprozess:
Technische Überprüfung → Materialvorbereitung → Schaltungsmuster → Kupferbonding → Ätzen → Lötstopplack → Oberflächenveredelung → Testen → Verpackung
PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.
Wichtige Spezifikationen

Hinweis: Bilder dienen nur zur Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem Originalmodell der Fabrik.



Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Kartonbox.
Lieferpartner: EMS,DHL,SF-Express, FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.
Warum uns wählen
•15Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.
•Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.
•Professionelle technische Unterstützung
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
•Eigenes globales Liefersystem.
•Schnelle und sichere Lieferung per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.
•Tägliche Aktualisierung neuer Stile und MOQ für alle Stile;
FAQs
1. Was ist Ihr MOQ?
A: Unser MOQ ist die minimale Verpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie uns für Details.
2. Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?
A:Vorauszahlung T/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck, Sonstige
3.Welche Dateien werden für ein Leiterplattenangebot benötigt?
A: Gerber-Dateien, Leiterplattenspezifikationen und Menge.
Willkommen, uns Ihre Leiterplatten-Gerber-Dateien für ein Angebot zu senden.
Unser Ingenieurteam wird Ihnen innerhalb von 24 Stunden antworten.
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