Hochdichte 4-Schicht-HDI-PCB. Immersion Gold & Blind/Buried Vias
| Base Material: | FR-4 | Layer Count: | 1–20 Schichten |
| Board Thickness: | 0,2 mm-6 mm | Copper Thickness: | 0,5 oz-12 oz (18 μm – 420 μm) |
| Surface Finish: | HASL/ENIG(Gold)/OSP/Immersion Gold | Solder Mask: | Grün/Weiß/Rot/Blau/Schwarz |
| Silkscreen: | Weiß/Schwarz/Gelb | Min. Hole Size: | 0,1 mm (CNC-Bohren) / 0,6 mm (Stanzen) |
| Min. Trace Width/Space: | 3 mil/3 mil (0,075 mm) | Testing: | Elektrische Prüfung |
| Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS | Impedance Control: | Verfügbar |
Hochdichte 4-Lagen-HDI-Leiterplatte | Immersionsgold und blinde/vergrabene Vias
Produktübersicht:
Werten Sie Ihre kompakte Elektronik mit unserer leistungsstarken 4-Lagen-HDI-Leiterplatte auf. Diese Platine wurde für Schaltkreise mit hoher Dichte entwickelt und verfügt über eine fortschrittliche Blind- und Buried-Via-Technologie, um den Routing-Platz und die Signalintegrität zu maximieren. Die erstklassige Immersionsgold-Oberfläche (ENIG) gewährleistet eine hervorragende Oberflächenebenheit für Fine-Pitch-SMT-Komponenten und eine außergewöhnliche Oxidationsbeständigkeit. Perfekt für High-End-Anwendungen wie Smartphones, medizinische Geräte und IoT-Wearables, bei denen Präzision und Zuverlässigkeit nicht verhandelbar sind.
Wichtige Verkaufsargumente:
• Hohe Präzision: Fortschrittliche Blind-/Buried-Via-Technologie für ultradichte Designs.
• Hervorragende Oberfläche: ENIG-Oberfläche für hervorragende Lötbarkeit und Haltbarkeit.
• Kompaktes Design: Maximierte Platzeffizienz für High-End-Mikroelektronik.


Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.
„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate
PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Herstellung von 4-Lagen-HDI-Leiterplatten spezialisiert und bieten die perfekte Balance zwischen Komplexität und Kosten. Durch den Einsatz von Laser Direct Imaging (LDI) und Hochgeschwindigkeits-Laserbohren erreichen wir die präzise Ausrichtung, die für Ihre anspruchsvollen Designs erforderlich ist.
Diese 4-Schicht-Struktur ist ideal für IoT-Module, medizinische Sensoren und hochwertige Unterhaltungselektronik. Wir gewährleisten 100 % E-Test und AOI-Inspektion, um sicherzustellen, dass jedes Board die höchsten Industriestandards für Signalstabilität und Leistung erfüllt.
Wir unterstützen HDI-Leiterplatten-Prototypen, Kleinserienfertigung und Massenproduktion, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.
Unsere PCB-Fertigungskapazitäten umfassen:
• Fine-Line-Technologie: Min. Spur/Abstand bis 0,075 mm / 0,075 mm
• Blind & Buried Vias: Professionelle Via-in-Pad- und Harzfüllprozesse
• Hochwertige Materialien: High-TG-, verlustarme und halogenfreie Laminate
• Oberflächenveredelungen: ENIG, ENEPIG und OSP für hervorragende Lötergebnisse
• Komplexe Stapel: Mehrschichtige HDI-Integration mit bis zu 20+ Schichten
• Strenge Tests: AOI, Mikroschnitte und Impedanzkontrolle



Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.





Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.
Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.
• Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.
• Professionelle technische Unterstützung
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
• Eigenes globales Versorgungssystem.
• Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.
• Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?
A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.
2. WaIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?
A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.
3.Welche Dateien sind für ein PCB-Angebot erforderlich?
A:Gerber-Dateien, PCB-Spezifikationen und Menge.
4. Wie teste ich Leiterplatten?
A: AOI, Fly-Probe-Tests, Text-Fixture-Tests, FOC usw.Foder blanke Leiterplatte.
Versandinformationen
| FOB-Hafen Shenzhen | Lieferzeit 7–15 Tage |
| Gewicht pro Einheit 1,0 Kilogramm | Abmessungen pro Einheit: 7,2 x 3,2 x 0,06 Zentimeter |
| HTS-Code 8517.79.90 00 | Einheiten pro Exportkarton 36,0 |
| Abmessungen des Exportkartons L/B/H 58,0 x 26,0 x 36,0 Zentimeter | Exportkartongewicht 0,1 Kilogramm |
Gerne können Sie uns Ihre PCB-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.
Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.