16-Schicht-High-Order-HDI-PCB. Eine strategische Verteidigungslösung.

16-lagige HDI-Leiterplatte hoher Ordnung | Strategische Verteidigungslösung

Produktübersicht:

Unsere 16-lagigen HDI-Leiterplatten stellen den absoluten Höhepunkt der hochdichten Verbindungstechnologie für strategische Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtsysteme dar. Diese Platinen wurden speziell für geschäftskritische Zuverlässigkeit entwickelt und nutzen fortschrittliche High-Order-Stackups, um enorme Rechenleistung und Hochgeschwindigkeitsdatenpfade in ultrakompakten Abmessungen zu integrieren. Jede Platine ist so konzipiert, dass sie den extremsten Umweltbelastungen standhält – vom Orbitalvakuum bis hin zu hochgelegenen Kampfgebieten – und gewährleistet latenzfreie Signalintegrität und hervorragende elektromagnetische Isolierung. Unsere 16-Schichten-Lösung ist die definitive Wahl für die nächste Generation hochentwickelter Radaranlagen, sicherer Avionik und fortschrittlicher, für die Luft- und Raumfahrt geeigneter KI-Plattformen.

Wichtige Verkaufsargumente:

•Höchste Dichte: 16-lagiger Aufbau für ultrakomplexe KI und Radar.

•Null-Fehler: Entwickelt für geschäftskritische Verteidigungshardware.

•Elite Signal: Maximale EMI-Abschirmung für sichere Datenübertragung.

Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.

„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate

PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.

Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Herstellung von 16-lagigen HDI-Leiterplatten in Luft- und Raumfahrtqualität spezialisiert und bieten die perfekte Balance zwischen extremer Schaltkreisdichte und geschäftskritischer Haltbarkeit. Durch den Einsatz von Laser Direct Imaging (LDI) und Hochgeschwindigkeits-Laserbohren erreichen wir die präzise Registrierung, die für Ihre fortschrittlichen BGA- und High-Order-Stack-up-Designs mit 0,3 mm Rastermaß erforderlich ist.

Diese 16-schichtige Struktur ist ideal für strategische Avionik, Satellitenkommunikation und für die Luft- und Raumfahrt geeignete Servercluster. Wir gewährleisten 100 % E-Test und AOI-Inspektion, um sicherzustellen, dass jedes Board die höchsten Industriestandards für Signalstabilität und Leistung erfüllt.

Wir unterstützen HDI-Leiterplatten-Prototypen, Kleinserienfertigung und Massenproduktion, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.

Unsere PCB-Fertigungskapazitäten umfassen:

• Fine-Line-Technologie: Min. Spur/Abstand bis 0,075 mm / 0,075 mm

• Blind & Buried Vias: Professionelle Via-in-Pad- und Harzfüllprozesse

• Hochwertige Materialien: High-TG-, verlustarme und halogenfreie Laminate

• Oberflächenveredelungen: ENIG, ENEPIG und OSP für hervorragende Lötergebnisse

• Komplexe Stapel: Mehrschichtige HDI-Integration mit bis zu 20+ Schichten

• Strenge Tests: AOI, Mikroschnitte und Impedanzkontrolle

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.

Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.

Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.

                                                                         • Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.

                                                                          • Professionelle technische Unterstützung

                                                                          • Schnelle Prototypenlieferung

                                                                          • Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien

                                                                         • Eigenes globales Versorgungssystem.

                                                                          • Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.

                                                                          • Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?

A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.

2. WaIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?

A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.

3.Welche Dateien sind für ein PCB-Angebot erforderlich?

A:Gerber-Dateien, PCB-Spezifikationen und Menge.

4. Wie teste ich Leiterplatten?

A: AOI, Fly-Probe-Tests, Text-Fixture-Tests, FOC usw.Foder blanke Leiterplatte.

Versandinformationen

Gerne können Sie uns Ihre PCB-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.

Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.