14-lagige Any-Layer-HDI-Leiterplatte | Kern mit hoher Dichte in Verteidigungsqualität
| Base Material: | FR-4 | Layer Count: | 1–20 Schichten |
| Board Thickness: | 0,2 mm-6 mm | Copper Thickness: | 0,5 oz-12 oz (18 μm – 420 μm) |
| Surface Finish: | HASL/ENIG(Gold)/OSP/Immersion Gold | Solder Mask: | Grün/Weiß/Rot/Blau/Schwarz |
| Silkscreen: | Weiß/Schwarz/Gelb | Min. Hole Size: | 0,1 mm (CNC-Bohren) / 0,6 mm (Stanzen) |
| Min. Trace Width/Space: | 3 mil/3 mil (0,075 mm) | Testing: | Elektrische Prüfung |
| Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS | Impedance Control: | Verfügbar |
12-lagige HDI-Leiterplatte in Verteidigungsqualität | Äußerst zuverlässige Luft- und Raumfahrtlösung
Produktübersicht:
Unsere 14-lagigen HDI-Leiterplatten sind die ultimative Verbindungslösung für Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrthardware der nächsten Generation. Diese mit der Any-Layer-Technologie hoher Ordnung entwickelten Platinen ermöglichen die massive Integration von Multi-Core-Prozessoren und Hochgeschwindigkeitsspeicher auf engstem Raum. Jede Platine ist auf eine fehlerfreie Leistung ausgelegt und verfügt über eine hervorragende elektromagnetische Isolierung und ein Wärmemanagement, um die Betriebsstabilität unter starker Umgebungsbelastung zu gewährleisten. Ob für taktische Kommunikation oder anspruchsvolle Satellitensysteme, unsere 14-schichtigen HDI-Lösungen bieten die robuste Grundlage mit hoher Bandbreite, die für die weltweit fortschrittlichste missionskritische Technologie erforderlich ist
Wichtige Verkaufsargumente:
•Höchste Zuverlässigkeit: Entwickelt für Null-Ausfälle im Kampf und im Weltraum.
•Ultra-Density: 14-lagige Any-Layer-Technologie für fortschrittliche KI auf strategischer Ebene.
•Elite-Materialien: Verlustarme Substrate für Hochgeschwindigkeits-Signalreinheit.


Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.
„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate
PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Herstellung von 14-lagigen High-Order-HDI-Leiterplatten in strategischer Qualität spezialisiert und bieten die perfekte Balance zwischen extremer Schaltkreisdichte und geschäftskritischer Haltbarkeit. Durch den Einsatz von Laser Direct Imaging (LDI) und Hochgeschwindigkeits-Laserbohren erreichen wir die präzise Registrierung, die für Ihre fortschrittlichen BGA- und Any-Layer-Stack-Up-Designs mit 0,3 mm Rastermaß erforderlich ist.
Diese 14-schichtige Struktur ist ideal für Satellitenavionik, Phased-Array-Radargeräte und taktische Verschlüsselungssysteme. Wir gewährleisten 100 % E-Test und AOI-Inspektion, um sicherzustellen, dass jedes Board die höchsten Industriestandards für Signalstabilität und Leistung erfüllt.
Wir unterstützen HDI-Leiterplatten-Prototypen, Kleinserienfertigung und Massenproduktion, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.
Unsere PCB-Fertigungskapazitäten umfassen:
• Fine-Line-Technologie: Min. Spur/Abstand bis 0,075 mm / 0,075 mm
• Blind & Buried Vias: Professionelle Via-in-Pad- und Harzfüllprozesse
• Hochwertige Materialien: High-TG-, verlustarme und halogenfreie Laminate
• Oberflächenveredelungen: ENIG, ENEPIG und OSP für hervorragende Lötergebnisse
• Komplexe Stapel: Mehrschichtige HDI-Integration mit bis zu 20+ Schichten
• Strenge Tests: AOI, Mikroschnitte und Impedanzkontrolle



Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.





Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.
Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.
• Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.
• Professionelle technische Unterstützung
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
• Eigenes globales Versorgungssystem.
• Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.
• Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?
A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.
2. WaIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?
A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.
3.Welche Dateien sind für ein PCB-Angebot erforderlich?
A:Gerber-Dateien, PCB-Spezifikationen und Menge.
4. Wie teste ich Leiterplatten?
A: AOI, Fly-Probe-Tests, Text-Fixture-Tests, FOC usw.Foder blanke Leiterplatte.
Versandinformationen
| FOB-Hafen Shenzhen | Lieferzeit 7–15 Tage |
| Gewicht pro Einheit 1,0 Kilogramm | Abmessungen pro Einheit: 7,2 x 3,2 x 0,06 Zentimeter |
| HTS-Code 8517.79.90 00 | Einheiten pro Exportkarton 36,0 |
| Abmessungen des Exportkartons L/B/H 58,0 x 26,0 x 36,0 Zentimeter | Exportkartongewicht 0,1 Kilogramm |
Gerne können Sie uns Ihre PCB-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.
Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.