Fortschrittliche HDI-Starrflex-Leiterplatte | Mehrschichtiges Design mit hoher Dichte

Fortschrittliche HDI-Starrflex-Leiterplatte | Mehrschichtiges Design mit hoher Dichte

Produktübersicht:

Unsere HDI Rigid-Flex-Leiterplatten bieten die ultimative Lösung für komplexe dreidimensionale Installationen und hochdichte Elektronikgehäuse. Durch die Integration mehrschichtiger starrer Abschnitte mit flexiblen Verbindungen mithilfe fortschrittlicher Laser-Micro-Via-Technologie machen wir Steckverbinder und Flachbandkabel überflüssig und reduzieren so sowohl den Platzbedarf als auch das Gewicht erheblich. Diese Platinen bieten eine hervorragende Signalintegrität und hohe Vibrationsfestigkeit und eignen sich daher ideal für faltbare Smartphones, medizinische Robotik und Luft- und Raumfahrtsysteme, bei denen Präzision und Haltbarkeit auf engstem Raum von größter Bedeutung sind.

Wichtige Verkaufsargumente:

•3D-Integration: Eliminiert Anschlüsse, um Gewicht und Platz zu reduzieren.

•Hohe Dichte: Präzise Laser-Mikrovias für kompaktes Routing.

•Ultra-Durable: Hervorragende Beständigkeit gegen mechanische und thermische Beanspruchung.

Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.

„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate

PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.

Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Herstellung starr-flexibler HDI-Leiterplatten spezialisiert und bieten die perfekte Balance zwischen räumlicher Komplexität und Kosteneffizienz. Durch den Einsatz von Laser Direct Imaging (LDI) und Hochgeschwindigkeits-Laserbohren erreichen wir die präzise Registrierung, die für Ihre fortschrittlichen 3D-Verbindungsdesigns erforderlich ist.

Diese HDI-Starr-Flex-Struktur ist ideal für faltbare Geräte, medizinische Sensoren und hochwertige Automobilelektronik. Wir sorgen für 100 % E-Test und AOI-Inspektion, um sicherzustellen, dass jedes Board die höchsten Industriestandards für Signalstabilität und mechanische Haltbarkeit erfüllt.

Wir unterstützen HDI-Leiterplatten-Prototypen, Kleinserienfertigung und Massenproduktion, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.

Unsere PCB-Fertigungskapazitäten umfassen:

• Fine-Line-Technologie: Min. Spur/Abstand bis 0,075 mm / 0,075 mm

• Blind & Buried Vias: Professionelle Via-in-Pad- und Harzfüllprozesse

• Hochwertige Materialien: High-TG-, verlustarme und halogenfreie Laminate

• Oberflächenveredelungen: ENIG, ENEPIG und OSP für hervorragende Lötergebnisse

• Komplexe Stapel: Mehrschichtige HDI-Integration mit bis zu 20+ Schichten

• Strenge Tests: AOI, Mikroschnitte und Impedanzkontrolle

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.

Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.

Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.

                                                                         • Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.

                                                                          • Professionelle technische Unterstützung

                                                                          • Schnelle Prototypenlieferung

                                                                          • Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien

                                                                         • Eigenes globales Versorgungssystem.

                                                                          • Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.

                                                                          • Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?

A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.

2. WaIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?

A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.

3.Welche Dateien sind für ein PCB-Angebot erforderlich?

A:Gerber-Dateien, PCB-Spezifikationen und Menge.

4. Wie teste ich Leiterplatten?

A: AOI, Fly-Probe-Tests, Text-Fixture-Tests, FOC usw.Foder blanke Leiterplatte.

Versandinformationen

Gerne können Sie uns Ihre PCB-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.

Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.