ultra slim hdi pcb
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Zwei-Schicht-HDI-PCBs. Hochdichte-Boards für elektronische Regaletiketten.
Leistungsstarke 2-Lagen-HDI-Leiterplatten, optimiert für elektronische Regaletiketten (ESL). Mit Micro-Via-Technologie und einem ultraschlanken Profil unterstützen diese Boards E-Ink-Displays und Zigbee/Bluetooth-Konnektivität. Ideal für kompakte, energieeffiziente Smart-Hardware für den Einzelhandel.
Intelligente Brille-PCB mit 6-Schicht-Ultra-Schlanke-HDI-Verbindung
Betreiben Sie die nächste Generation von KI-Datenbrillen mit unserer 6-lagigen, ultraschlanken HDI-Leiterplatte. Mit 1+N+1- und 2+N+2-Strukturen liefert es Hochgeschwindigkeitsdaten für Echtzeit-KI- und AR-Vision. Entwickelt für extreme Platzeffizienz, passend für elegante, leichte Rahmen mit hervorragender Signalintegration
Ultradünnes lineares LED-Aluminium-PCB-Modul (MCPCB) mit hoher Wärmeleitfähigkeit und anpassbarer Länge für Hintergrundbeleuchtungsleisten
Die ultradünnen linearen LED-Aluminium-PCB-Serien von PCBgate bestehen aus hochthermischem Aluminium mit schlankem Design für Hintergrundbeleuchtungsleisten mit schmalem Rahmen, UL/ISO-zertifiziert, effizienter Wärmeableitung und gleichmäßigem Licht.
RFID-Präzision 2-Schicht HDI-PCB: Hochempfindlicher Smart Tag-Kern
Erhöhen Sie die Nachverfolgung mit unserer 2-lagigen HDI-RFID-Leiterplatte. Ausgestattet mit Micro-Via-Technologie für Hochfrequenzstabilität und hervorragende Antennenresonanz. Sein ultraschlankes Profil und die dielektrische Konsistenz machen ihn zum perfekten hochempfindlichen Kern für Smartcards, Wearables und kompakte IoT-Sensoren.
8-lagige KI-Smart-Brillen-Leiterplatte: Hochwertige tragbare HDI-Technologie
Betreiben Sie die nächste AR-Generation mit unserer 8-Lagen-HDI-Leiterplatte. Es ist für KI-Smart-Brillen optimiert und verfügt über Laser-Mikrovias hoher Ordnung für Echtzeitdaten und ultradünne Aufbauten für schlanke Rahmen. Erhalten Sie hervorragende Wärmekontrolle und Signalintegrität in einem kompakten, tragbaren Design.
Fortschrittliche flexible HDI-Leiterplatte | Mehrschichtiges FPC mit hoher Dichte
Erleben Sie ultimative Flexibilität mit unserem HDI Flexible PCB. Mithilfe von Polyimid-Substraten und Laser-Mikrovias unterstützt es komplexes Routing in ultradünnen Profilen. Es wurde für wiederholtes Biegen und hohe Signalintegrität entwickelt und eignet sich perfekt für faltbare Technik, Wearables und die Luft- und Raumfahrt.
