Fortschrittliche flexible HDI-Leiterplatte | Mehrschichtiges FPC mit hoher Dichte

Fortschrittliche flexible HDI-Leiterplatte | Mehrschichtiges FPC mit hoher Dichte

Produktübersicht:

Unsere flexiblen HDI-Leiterplatten kombinieren hochdichte Verbindungstechnologie mit überragender mechanischer Flexibilität und sind damit die ultimative Lösung für kompakte, faltbare und dynamische elektronische Designs. Durch den Einsatz von Polyimid (PI)-Substraten und präziser Laser-Mikrovia-Technologie ermöglichen wir die komplexe Schaltungsführung in extrem dünnen Profilen. Diese Platinen bieten außergewöhnliche Signalintegrität und Haltbarkeit bei wiederholtem Biegen und eignen sich perfekt für High-End-Smartphones, medizinische Wearables und Luft- und Raumfahrtinstrumente, bei denen der Platz knapp ist und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist.

Wichtige Verkaufsargumente:

• Ultraflexibel: Routing mit hoher Dichte für dynamische Falt-Apps.

• Platzsparend: Schlankes Profil mit lasergebohrten Mikrovias.

• Zuverlässiges Signal: Fortschrittliche PI-Materialien für verlustarme Übertragung.

Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.

„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate

PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.

Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Herstellung flexibler HDI-Leiterplatten spezialisiert und bieten die perfekte Balance zwischen ultradünner Flexibilität und hoher Komplexität. Durch den Einsatz von Laser Direct Imaging (LDI) und Hochgeschwindigkeits-Laserbohren erreichen wir die präzise Registrierung, die für Ihre fortschrittlichen mehrschichtigen Flex-Designs erforderlich ist.

Diese HDI-FPC-Struktur ist ideal für faltbare Geräte, medizinische Sensoren und High-End-Kameramodule. Wir sorgen für 100 % E-Test und AOI-Inspektion, um sicherzustellen, dass jede Platine den höchsten Industriestandards für Biegefestigkeit und elektrische Leistung entspricht.

Wir unterstützen HDI-Leiterplatten-Prototypen, Kleinserienfertigung und Massenproduktion, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.

Unsere PCB-Fertigungskapazitäten umfassen:

• Fine-Line-Technologie: Min. Spur/Abstand bis 0,075 mm / 0,075 mm

• Blind & Buried Vias: Professionelle Via-in-Pad- und Harzfüllprozesse

• Hochwertige Materialien: High-TG-, verlustarme und halogenfreie Laminate

• Oberflächenveredelungen: ENIG, ENEPIG und OSP für hervorragende Lötergebnisse

• Komplexe Stapel: Mehrschichtige HDI-Integration mit bis zu 20+ Schichten

• Strenge Tests: AOI, Mikroschnitte und Impedanzkontrolle

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.

Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.

Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.

                                                                         • Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.

                                                                          • Professionelle technische Unterstützung

                                                                          • Schnelle Prototypenlieferung

                                                                          • Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien

                                                                         • Eigenes globales Versorgungssystem.

                                                                          • Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.

                                                                          • Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?

A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.

2. WaIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?

A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.

3.Welche Dateien sind für ein PCB-Angebot erforderlich?

A:Gerber-Dateien, PCB-Spezifikationen und Menge.

4. Wie teste ich Leiterplatten?

A: AOI, Fly-Probe-Tests, Text-Fixture-Tests, FOC usw.Foder blanke Leiterplatte.

Versandinformationen

Gerne können Sie uns Ihre PCB-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.

Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.