13.56MHz-Rigid-Flex-PCB: sicheres NFC- und Zahlungssignalmodul
| Regular Base Material: | Kapton, Polyimid (PI), Polyester (PET), PC | Layer Count: | FPC: 1–6 Schichten; Starrflex: 2–10 Schichten |
| Regular Base Material Thickness: | FPC: 12,5 μm–50 μm; starr: 0,1 mm–3,2 mm | Copper Thickness: | 1/3oz-6oz |
| Surface Finish: | Galvanisieren Sie Ni/Au (Flash-Gold/Weichgold/Hartgold), ENIG, Immersionszinn, plattiertes Splitter, | Regular Thickness: | Deckschicht: 27–50 μm; Klebstoff: 12–25 μm |
| Outline Fabrication: | Gestanzt, Lasergeschnitten, CNC-Fräsen, V-Rillung | Min.Line Width/Spacing: | 00,04 mm/0,04 mm |
| Blind or Buried Vias: | Ja | Testing: | Elektrische Prüfung |
| Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS | Impedance Control: | Verfügbar |
13,56 MHz Rigid-Flex-Leiterplatte: Sicheres NFC- und Zahlungssignalmodul
Produktübersicht:
Diese 13,56-MHz-Rigid-Flex-Leiterplatte wurde speziell für sichere mobile Zahlungssysteme und intelligente Identitätsterminals entwickelt und bietet Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität in einem kompakten, langlebigen Formfaktor. Durch die Integration flexibler Schaltkreise mit einer stabilen, starren Basis entfällt der Bedarf an sperrigen Anschlüssen, wodurch die Gerätedicke erheblich reduziert wird. Es ist für eine verlustarme NFC-Übertragung und Hochfrequenzstabilität optimiert und gewährleistet so einen zuverlässigen Datenaustausch für Finanztransaktionen und eine sichere Zugangskontrolle in anspruchsvollen IoT-Umgebungen.
Wichtige Verkaufsargumente:
• Hochfrequenzoptimierung: Verlustarmes Design, abgestimmt auf präzise 13,56-MHz-NFC/RFID-Signale.
• Platzsparendes Starr-Flex-System: Kombinierte Struktur reduziert Bauvolumen und Gewicht.
• Sichere Datenübertragung: Präzise Impedanzkontrolle für verschlüsselte Finanzkommunikation.


Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.
„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate
PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Hochfrequenz-Rigid-Flex-Fertigung spezialisiert und bieten erstklassige Lösungen für den globalen Fintech- und Sicherheitssektor. Durch den Einsatz präziser Impedanzkontrolle und fortschrittlicher Vakuumätzung erreichen wir genau die dielektrische Leistung, die für empfindliche 13,56-MHz-Signalpfade erforderlich ist.
Dieses Board ist ideal für Smartphone-Zahlungsmodule, biometrische Scanner und Smart Wearables. Wir sorgen für 100 % E-Test und Signalintegritätsprüfung, um sicherzustellen, dass jedes Gerät den höchsten Industriestandards für Zuverlässigkeit entspricht.
Wir unterstützen FPC-Steckermuster, Kleinserienversuche und Massenproduktion, um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.
Unsere FPC-Fertigungskapazitäten umfassen:
• Präzisionskontakte: Phosphorbronze mit Vergoldungs-/Verzinnungsoptionen
• Gehäusematerial: Hochtemperatur-LCP für bleifreies Löten
• Verriegelungsarten: Flip-Lock (ZIF), Slide-Lock oder Friction-Fit-Optionen
• Montagearten: Rechtwinklige oder vertikale SMT-Konfigurationen
• Pin-Anzahl: Anpassbar von 4 bis 60+ Positionen
• Strenge Qualitätskontrolle: Kontaktwiderstandsprüfung und Haltbarkeit von mehr als 50 Steckzyklen
Standard-FPC-Produktionsablauf:
Schneiden → Bohren → PTH → Verkupferung → Vorbehandlung → Trockenfilmlaminierung → Belichtung → Entwicklung → Ätzen → Abisolieren → Oberflächenbehandlung → Deckschichtlaminierung → Versteifungsanbringung → Backen → Siebdruck → E-Test → Stanzen/Laserschneiden → FQC → Verpackung

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.





Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.
Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der FPC-Herstellung.
• Professionelle technische Unterstützung
•Lösung aus einer Hand
•Zuverlässige Haltbarkeit
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
• Eigenes globales Versorgungssystem.
• Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.
• Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?
A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.
2. WaIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?
A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.
3.Welche Dateien sind für ein FPC-Angebot erforderlich?
A:Gerber-Dateien, FPC-Spezifikationen und Menge.
4. Wie teste ich FPC-Boards?
A:AOI, Fly-Probe-Test, Textbefestigungstest, FOC, Biegetest usw.
Versandinformationen
| FOB-Hafen Shenzhen | Lieferzeit 7–15 Tage |
| Gewicht pro Einheit 1,0 Kilogramm | Abmessungen pro Einheit: 7,2 x 3,2 x 0,06 Zentimeter |
| HTS-Code 8517.79.90 00 | Einheiten pro Exportkarton 36,0 |
| Abmessungen des Exportkartons L/B/H 58,0 x 26,0 x 36,0 Zentimeter | Exportkartongewicht 0,1 Kilogramm |
Gerne können Sie uns Ihre FPC-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.
Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.