ultra slim hdi pcb
"
2-laag HDI PCB. Hoogdichtheidstafel voor elektronische etiketten.
Hoogwaardige 2-laags HDI-PCB's, geoptimaliseerd voor elektronische planklabels (ESL). Deze borden zijn voorzien van micro-via-technologie en een ultraslank profiel en ondersteunen E-ink-displays en Zigbee/Bluetooth-connectiviteit. Ideaal voor compacte, energiezuinige slimme retailhardware.
AI Smart Glasses PCB. 6-laag Ultra-Slim HDI Interconnect.
Geef de volgende generatie slimme AI-brillen energie met onze 6-laags ultraslanke HDI-PCB. Met 1+N+1- en 2+N+2-structuren levert het supersnelle gegevens voor realtime AI- en AR-visie. Ontworpen voor extreme ruimte-efficiëntie, passend bij stijlvolle, lichtgewicht frames met superieure signaalintegriteit
Ultra-dunne lineaire LED-aluminium-PCB-module (MCPCB) met hoge warmtegeleidbaarheid en aanpasbare lengte voor achterlichtbalken
PCBgate ultradunne lineaire LED-aluminium PCB-series zijn voorzien van hoog thermisch aluminium met een slank ontwerp voor achtergrondverlichting met smalle randen, UL/ISO-gecertificeerd, efficiënte warmteafvoer en uniform licht.
RFID-precisie 2-laags HDI-PCB: uiterst gevoelige Smart Tag-kern
Verbeter tracking met onze 2-laags HDI RFID-printplaat. Met micro-via-technologie voor hoogfrequente stabiliteit en superieure antenneresonantie. Het ultraslanke profiel en de diëlektrische consistentie maken het de perfecte, zeer gevoelige kern voor smartcards, wearables en compacte IoT-sensoren.
8-laag AI Smart Glasses PCB: High-Order HDI Wearable Tech
Voorzie de volgende generatie AR van stroom met onze 8-laags HDI-PCB. Het is geoptimaliseerd voor slimme AI-brillen en beschikt over hoogwaardige lasermicro-via's voor realtime gegevens en ultradunne stapels voor slanke frames. Krijg superieure thermische controle en signaalintegriteit in een compact, draagbaar ontwerp.
Geavanceerde HDI Flexible PCB.
Ervaar ultieme flexibiliteit met onze HDI Flexibele PCB. Met behulp van polyimidesubstraten en lasermicro-via's ondersteunt het complexe routing in ultradunne profielen. Ontworpen voor herhaaldelijk buigen en hoge signaalintegriteit, perfect voor opvouwbare technologie, wearables en ruimtevaart.
