4-lagiges flexibles PCB-Hochtemperatur-Keramik-FPC für die Luft- und Raumfahrt
| Regular Base Material: | Kapton, Polyimid (PI), Polyester (PET), PC | Layer Count: | FPC: 1–6 Schichten; Starrflex: 2–10 Schichten |
| Regular Base Material Thickness: | FPC: 12,5 μm–50 μm; starr: 0,1 mm–3,2 mm | Copper Thickness: | 1/3oz-6oz |
| Surface Finish: | Galvanisieren Sie Ni/Au (Flash-Gold/Weichgold/Hartgold), ENIG, Immersionszinn, plattiertes Splitter, | Regular Thickness: | Deckschicht: 27–50 μm; Klebstoff: 12–25 μm |
| Outline Fabrication: | Gestanzt, Lasergeschnitten, CNC-Fräsen, V-Rillung | Min.Line Width/Spacing: | 00,04 mm/0,04 mm |
| Blind or Buried Vias: | Ja | Testing: | Elektrische Prüfung |
| Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS | Impedance Control: | Verfügbar |
4-lagiges flexibles PCB-Hochtemperatur-Keramik-FPC für die Luft- und Raumfahrt
Produktübersicht:
Diese 4-lagige flexible Leiterplatte (FPC) wurde für Umgebungen mit hoher Zuverlässigkeit entwickelt und kombiniert fortschrittliche Keramikfülltechnologie mit einer robusten Immersionsgold-Oberfläche (ENIG). Es wurde gemäß den Flammschutznormen 94V0 entwickelt und bietet ein außergewöhnliches Wärmemanagement und Signalintegrität in ultradünnen, biegsamen Konfigurationen. Ob für Luft- und Raumfahrtsensoren, hochwertige medizinische Sonden oder kompakte Telekommunikationshardware – dieser FPC gewährleistet dauerhafte Leistung unter extremen Temperaturen und behält gleichzeitig eine platzsparende Stellfläche für komplexe 3D-Baugruppen bei.
Wichtige Verkaufsargumente:
• Hohe thermische Stabilität: Keramikverstärkte Basis für hervorragende Wärmeableitung.
• ENIG-Oberflächenbeschaffenheit: Hervorragende Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit.
• UL 94V-0-zertifiziert: Garantierte Flammhemmung für kritische Sicherheitsanwendungen.


Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.
„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate
PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Herstellung mehrschichtiger FPCs spezialisiert und bieten die perfekte Balance zwischen mechanischer Flexibilität und elektrischer Präzision. Durch den Einsatz einer präzisen Impedanzkontrolle und hochwertigem Polyimid (PI) in Kombination mit Keramikmaterialien erreichen wir die konsistente dielektrische Leistung, die für Ihre flexiblen 4-Schicht-Designs erforderlich ist.
Diese Struktur ist ideal für Luft- und Raumfahrtelektronik, tragbare medizinische Geräte und faltbare Displays mit hoher Dichte. Wir sorgen für 100 % E-Test und Signalintegritätsprüfung, um sicherzustellen, dass jedes Board die höchsten Industriestandards für dynamische Biegung und verlustarme Übertragung erfüllt.
Wir unterstützen FPC-Steckermuster, Kleinserienversuche und Massenproduktion, um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.
Unsere FPC-Fertigungskapazitäten umfassen:
• Präzisionskontakte: Phosphorbronze mit Vergoldungs-/Verzinnungsoptionen
• Gehäusematerial: Hochtemperatur-LCP für bleifreies Löten
• Verriegelungsarten: Flip-Lock (ZIF), Slide-Lock oder Friction-Fit-Optionen
• Montagearten: Rechtwinklige oder vertikale SMT-Konfigurationen
• Pin-Anzahl: Anpassbar von 4 bis 60+ Positionen
• Strenge Qualitätskontrolle: Kontaktwiderstandsprüfung und Haltbarkeit von mehr als 50 Steckzyklen
Standard-FPC-Produktionsablauf:
Schneiden → Bohren → PTH → Verkupferung → Vorbehandlung → Trockenfilmlaminierung → Belichtung → Entwicklung → Ätzen → Abisolieren → Oberflächenbehandlung → Deckschichtlaminierung → Versteifungsanbringung → Backen → Siebdruck → E-Test → Stanzen/Laserschneiden → FQC → Verpackung

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.





Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.
Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der FPC-Herstellung.
• Professionelle technische Unterstützung
•Lösung aus einer Hand
•Zuverlässige Haltbarkeit
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
• Eigenes globales Versorgungssystem.
• Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.
• Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?
A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.
2. WIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?
A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.
3.Welche Dateien sind für ein FPC-Angebot erforderlich?
A:Gerber-Dateien, FPC-Spezifikationen und Menge.
4. Wie teste ich FPC-Boards?
A:AOI, Fly-Probe-Test, Textbefestigungstest, FOC, Biegetest usw.
Versandinformationen
| FOB-Hafen Shenzhen | Lieferzeit 7-15 Tage |
| Gewicht pro Einheit 1,0 Kilogramm | Abmessungen pro Einheit: 7,2 x 3,2 x 0,06 Zentimeter |
| HTS-Code 8517.79.90 00 | Einheiten pro Exportkarton 36,0 |
| Abmessungen des Exportkartons L/B/H 58,0 x 26,0 x 36,0 Zentimeter | Exportkartongewicht 0,1 Kilogramm |
Gerne können Sie uns Ihre FPC-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.
Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.