NFC E-Ink Telefongehäuse Antenne Flexible FPC mit Emailldraht
| Regular Base Material: | Kapton, Polyimid (PI), Polyester (PET), PC | Layer Count: | FPC: 1–6 Schichten; Starrflex: 2–10 Schichten |
| Regular Base Material Thickness: | FPC: 12,5 μm–50 μm; starr: 0,1 mm–3,2 mm | Copper Thickness: | 1/3oz-6oz |
| Surface Finish: | Galvanisieren Sie Ni/Au (Flash-Gold/Weichgold/Hartgold), ENIG, Immersionszinn, plattiertes Splitter, | Regular Thickness: | Deckschicht: 27–50 μm; Klebstoff: 12–25 μm |
| Outline Fabrication: | Gestanzt, Lasergeschnitten, CNC-Fräsen, V-Rillung | Min.Line Width/Spacing: | 00,04 mm/0,04 mm |
| Blind or Buried Vias: | Ja | Testing: | Elektrische Prüfung |
| Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS | Impedance Control: | Verfügbar |
NFC E-Ink-Telefonhülle, Antenne, flexibles FPC mit Emaille-Draht
Produktübersicht:
Dieser NFC-fähige flexible FPC wurde für die nächste Generation intelligenter Zubehörteile entwickelt und ist für Handyhüllen mit E-Ink-Bildschirm optimiert. Durch den Einsatz fortschrittlicher Lackdrahttechnologie gewährleistet es eine hocheffiziente Energiegewinnung und eine stabile 13,56-MHz-Datenübertragung, ohne dass eine Batterie erforderlich ist. Sein ultradünnes, flexibles Design ermöglicht die nahtlose Integration in schlanke Mobilhüllen und bietet eine robuste Lösung für Display-Updates in Echtzeit und drahtlose Interaktion in den wachsenden Märkten für intelligenten Einzelhandel und Unterhaltungselektronik.
Wichtige Verkaufsargumente:
• Batteriefrei: Angetrieben durch NFC-Induktion für energieeffiziente Display-Updates.
• Emaille Wire Tech: Überlegene Antennenempfindlichkeit und Signalreichweite.
• Ultradünnes Profil: Perfekt für die Integration schlanker High-End-Smartphone-Hüllen.


Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.
„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate
PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir bieten professionelle OEM-Dienstleistungen für flexible Hochfrequenzschaltungen und sind auf NFC-Antennenlösungen für innovative Unterhaltungselektronik spezialisiert. Dieser FPC wird mit Präzision hergestellt, um den spezifischen Impedanzanforderungen von 13,56-MHz-Systemen gerecht zu werden und geringe Interferenzen und eine schnelle Reaktion zu gewährleisten.
Die Platine verfügt über eine langlebige Struktur, die wiederholtem Biegen standhält und sich somit ideal für E-Ink-Displays, Smart Wearables und IoT-Sensoren eignet. Wir gewährleisten eine 100-prozentige Signalprüfung und Qualitätsprüfung, um den strengen Anforderungen globaler Elektronikmarken und Zubehörhersteller gerecht zu werden.
Wir unterstützen FPC-Steckermuster, Kleinserienversuche und Massenproduktion, um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.
Unsere FPC-Fertigungskapazitäten umfassen:
• Präzisionskontakte: Phosphorbronze mit Vergoldungs-/Verzinnungsoptionen
• Gehäusematerial: Hochtemperatur-LCP für bleifreies Löten
• Verriegelungsarten: Flip-Lock (ZIF), Slide-Lock oder Friction-Fit-Optionen
• Montagearten: Rechtwinklige oder vertikale SMT-Konfigurationen
• Pin-Anzahl: Anpassbar von 4 bis 60+ Positionen
• Strenge Qualitätskontrolle: Kontaktwiderstandsprüfung und Haltbarkeit von mehr als 50 Steckzyklen
Standard-FPC-Produktionsablauf:
Schneiden → Bohren → PTH → Verkupferung → Vorbehandlung → Trockenfilmlaminierung → Belichtung → Entwicklung → Ätzen → Abisolieren → Oberflächenbehandlung → Deckschichtlaminierung → Versteifungsanbringung → Backen → Siebdruck → E-Test → Stanzen/Laserschneiden → FQC → Verpackung

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.





Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.
Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der FPC-Herstellung.
• Professionelle technische Unterstützung
•Lösung aus einer Hand
•Zuverlässige Haltbarkeit
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
• Eigenes globales Versorgungssystem.
• Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.
• Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?
A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.
2. WIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?
A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.
3.Welche Dateien sind für ein FPC-Angebot erforderlich?
A:Gerber-Dateien, FPC-Spezifikationen und Menge.
4. Wie teste ich FPC-Boards?
A:AOI, Fly-Probe-Test, Textbefestigungstest, FOC, Biegetest usw.
Versandinformationen
| FOB-Hafen Shenzhen | Lieferzeit 7-15 Tage |
| Gewicht pro Einheit 1,0 Kilogramm | Abmessungen pro Einheit: 7,2 x 3,2 x 0,06 Zentimeter |
| HTS-Code 8517.79.90 00 | Einheiten pro Exportkarton 36,0 |
| Abmessungen des Exportkartons L/B/H 58,0 x 26,0 x 36,0 Zentimeter | Exportkartongewicht 0,1 Kilogramm |
Gerne können Sie uns Ihre FPC-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.
Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.