PCB aus Kohlenstofföl für die Luft- und Raumfahrt – Geringe Ausgasung für abgedichtete Gehäuse
| Base Material: | Kohlenstoff-Tinte | Layer Count: | 1-2 Schichten |
| Board Thickness: | 0.2mm-6mm | Copper Thickness: | 0,5 oz-12 oz (18 μm – 420 μm) |
| Surface Finish: | HASL/ENIG(Gold)/OSP/Immersion Gold | Solder Mask: | Grün/Weiß/Rot/Blau/Schwarz |
| Silkscreen: | Weiß/Schwarz/Gelb | Min. Hole Size: | 0.1mm (4mil) |
| Min. Line Width: | 0.075mm(3mil) | Min. Line Spacing: | 0,1 mm (4 mil) |
| Testing: | 100% elektrischer Test | Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS |
Kohlenstoffplatine für LautstärkeregelungProduktübersicht:
Die Carbon-Öl-Leiterplatte von PCBGATE ist für stabilen Kontakt und lange Lebensdauer ausgelegt. Carbon-Öl-Leiterplatte für Bürogeräte. Carbon-Öl-Leiterplatte für Luft- und Raumfahrt sowie Avionik. Materialien mit geringer Ausgasung erfüllen NASA ASTM E595. Kohlenstoffkontakte überstehen Vibrationen und Höhenänderungen.
Hauptverkaufsargumente:
· Professioneller Leiterplattenhersteller mit über 15 Jahren Erfahrung
· Stabile Kohlenstofftinte mit guter Leitfähigkeit
· Kostengünstige Alternative zur Vergoldung
· Geeignet für Tastatur- und Kontaktanwendungen
Anwendungen für Leiterplatten mit Kohlenstofftinte
Weitere Anwendungen für Kohlenstofftinte sind die Herstellung von Oberflächenwiderständen und Schiebeschaltern für Potentiometer. Diese erfordern noch mehr Geschick beim Siebdruck, da die Definition des Merkmals die Leistung der Platine direkt beeinflusst.
Kohlenstofftinten und -klebstoffe spielen eine zunehmende Rolle in Anwendungen, einschließlich gedruckter Widerstände, Polymer-Dickschichtschaltungen, Membranschaltern, elektrischer Anschlüsse, Heizungen und statischer Ableitung. Kohlenstofftinten zur Erzielung einer Reihe von elektrischen Leitfähigkeitswerten durch Mischen mit Silbertinten und Anpassung der Leitfähigkeit auf ein bestimmtes Niveau. Creative Materials kann auch Kohlenstofftinten mit Silbertinten mischen, um die Kosten für einige Anwendungen zu senken.
Kohlenstofftinten sind schmierig und bieten geringe Reibung und ausgezeichnete thermische Stabilität. Sie sind außerdem chemisch inert und reagieren wenig auf Lösungsmittel und andere Chemikalien. Kohlenstofftinten können durch Siebdruck, Tauchen und Spritzen aufgetragen werden und haften hervorragend auf Kapton, Mylar, Glas und einer Vielzahl anderer Substrate. Im Gegensatz zu herkömmlichen leitfähigen Materialien sind Kohlenstofftinten sehr widerstandsfähig gegen Abrieb, Kratzer, Biegen und Falten.
Kohlenstofftinten sind umweltfreundlich und bieten die gleichen Eigenschaften wie hohe Bedruckbarkeit und variable elektrische Leitfähigkeit wie unsere lösemittelbasierten Kohlenstofftinten.

Technische Unterstützung: DFM (Design for Manufacturing) Prüfung vor der Produktion.

Tests: Flying Probe Test, Fixture Test, Impedanzkontrolltest, thermischer Belastungstest.




Es wird häufig in Fernbedienungen, Membranschaltern und Bedienfeldern eingesetzt.
Unsere Fabrik gewährleistet:
· Stabiler Widerstandswert
· Starke Haftung
· Lange Lebensdauer
Wir unterstützen Prototypen, Kleinserien und Massenproduktion.
Unsere Leiterplattenfertigungskapazitäten umfassen:
· Siebdruck mit Kohlenstofftinte
· Mehrlagenleiterplatten bis zu 38 Lagen
· HDI-Leiterplattenfertigung
· Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz
· Schnellservice für Leiterplatten
Produktionsprozess:
Leiterplattenfertigungsprozess:
Technische Prüfung → Materialvorbereitung → Schaltungsmuster → Kupferbindung → Ätzen → Lötstopplack → Oberflächenveredelung → Testen → Verpackung
Spezielle Einführung in den Fertigungsprozess
1. Die Hochwiderstands-Kohlenstoffdruckmaterialien unseres Unternehmens für Leiterplatten: Kohlenstofflack, Silberlack, Isolierlack, Tinte, abziehbare Kunststoffe usw. sind importierte Materialien zu hohen Preisen, und die Materialkosten sind die wichtigsten Kosten.
2. Leiterplatten-Druckisolierlack, Silberlack, Kohlenstofflack, Tinte, abziehbarer Klebstoff müssen durch 170°C~230°C, nach Hochtemperatursintern und Aushärten, wird der Film polymerisiert, und Hochtemperaturöfen und Tunnelöfen sind Hochleistungsgeräte (50KW~60KW).
Gemäß dem Prozess der Kupferoberflächenbehandlung der Leiterplatte
1, FR-1: Einseitige Vergoldung und versenkte Goldplatten
2, CEM-1: Einseitige Vergoldung und versenkte Goldplatten
3, CEM-3: Einseitige Vergoldung und versenkte Goldplatten
4, FR-4: einseitige, doppelseitige und mehrlagige Vergoldung, versenkte Goldplatten
Schlüsselspezifikationen

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem Originalmodell des Herstellers.





Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.
Lieferpartner: EMS,DHL,SF-express, FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.
Warum uns wählen
•15Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.
•Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Prüflinien.
•Professionelle technische Unterstützung
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
•Eigenes globales Liefersystem.
•Schnelle und sichere Lieferung per EMS/DHL/SF-express/Fedex usw.
•Tägliche Aktualisierung neuer Stile und MOQ für alle Stile;

FAQs
1. Was ist Ihr MOQ?
A: Unser MOQ ist die minimale Verpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie uns für Details.
2. Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?
A:Vorauszahlung T/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck, Sonstige
3. Welche Dateien werden für ein Leiterplattenangebot benötigt?
A: Gerber-Dateien, Leiterplattenspezifikationen und Menge.
Willkommen, uns Ihre Leiterplatten-Gerber-Dateien für ein Angebot zu senden.
Unser Ingenieurteam wird innerhalb von 24 Stunden antworten.
-
DExcellent!