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IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: PCBgate
Zertifizierung: UL
Modellnummer: 261503012
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1Einheit
Preis: 1-2$
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1000 Einheiten, zwei Tage
Spezifikationen
Base Material: Keramik Layer Count: 1-38 Schichten
Board Thickness: 0.2mm-6mm Copper Thickness: 0,5 oz-12 oz (18 μm – 420 μm)
Surface Finish: HASL/ENIG(Gold)/OSP/Immersion Gold Solder Mask: Grün/Weiß/Rot/Blau/Schwarz
Silkscreen: Weiß/Schwarz/Gelb Min. Trace Width/Space: 3 mil/3 mil (0,075 mm)
Min. Hole Size: 0,1 mm (CNC-Bohren) / 0,6 mm (Stanzen) Impedance Control: Verfügbar
Testing: 100% elektrischer Test Certification: ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS
Max. Working: 1500 -1700 °C
Produkt-Beschreibung

Produktübersicht:

Als Leiterplatten (PCB) Anbieter in Asien sind wir bestrebt, Ihr bester Partner für spezifische, fortschrittliche, hochpräzise Leiterplatten zu sein, einschließlich, aber nicht beschränkt auf FR4-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, aber auch Keramik-Leiterplatten, Hochimpedanz-Steuerungs-Leiterplatten.

Hauptverkaufsargumente:

Keramische Substrate werden in vielen elektronischen Anwendungen eingesetzt, bei denen eine dünne Isolierschicht aus thermisch stabilem Material erforderlich ist, um Wärme von elektronischen Komponenten abzuleiten und diese gleichzeitig elektrisch zu isolieren , und das Material besteht aus 92 %, 96 %, 99 % Aluminiumoxid, Zirkonoxid und ZTA.

IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe 0

IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe 1

IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe 2

Technische Unterstützung: DFM (Design for Manufacturing) Prüfung vor der Produktion.

IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe 3

Prüfung: Flying Probe Test, Fixture Test, Impedanzkontrolltest, thermischer Belastungstest.

IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe 4

Warum hat Keramik-Leiterplatte eine so hervorragende Leistung?

96 % oder 98 % Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AIN) oder Berylliumoxid (BeO)
Leitermaterial: Für Dünn- und Dickfilmtechnologie ist es Silberpalladium (AgPd), Goldpalladium (AuPd); Für DCB (Direct Copper Bonded) ist es nur Kupfer
Anwendungstemperatur: -55~850C
Wärmeleitfähigkeitswert: 24W~28W/m-K (Al2O3); 150W~240W/m-K für AIN, 220~250W/m-K für BeO;
Maximale Druckfestigkeit: >7.000 N/cm2
Durchschlagsspannung (KV/mm): 15/20/28 für 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm bzw.
Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/K): 7,4 (unter 50~200C)

Anwendung von Keramik-Leiterplatten

hochpräzise Taktoszillatoren, spannungsgesteuerte Oszillatoren (VCXO), temperaturkompensierte Kristalloszillatoren (TCXO), ofenstabilisierte Kristalloszillatoren (OCXO);
Halbleiterkühler;
elektronische Leistungssteuerungseinheit;
Hochisolations- & Hochdruckgeräte;
Hochtemperatur (bis zu 800C)
Hochleistungs-LED
Hochleistungs-Halbleitermodule
Solid-State-Relais (SSR)
DC-DC-Modul-Netzteile
Leistungssender-Module
Solarpanel-Arrays

IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe 5

Keramik-Leiterplatten verwenden Keramikmaterialien wie Aluminiumoxid.
Sie bieten eine bessere Wärmeableitung als FR4.

Sie werden häufig eingesetzt in:

•LED-Module

•Leistungselektronik

•Automobilsysteme

Wir bieten stabile und hochwertige Keramik-Leiterplattenlösungen.

Unsere PCB-Fertigungskapazitäten umfassen:

·  Herstellung von Keramik-Leiterplatten

·  Unterstützung von DBC / DPC-Prozessen

·  Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit

·  Keramik-Leiterplatten mit dickem Kupfer

·  Prototypen und Massenproduktion

Details für Keramik Leiterplatten:

Technisch

1). Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie;

2). Verschiedene Größen, wie 1206, 0805, 0603, 0402, 0102 Komponenten SMT-Technologie;

3). Röntgen-, ICT (In Circuit Test)-, FCT (Functional Circuit Test)-Technologie;

4). Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT;

5). Hochwertige SMT & Lötmontagelinie;

6). Kapazität für hochdichte, vernetzte Leiterplattenplatzierungstechnologie.

Produktionsprozess:

Leiterplatten-Herstellungsprozess:

Technische Überprüfung → Materialvorbereitung → Schaltungsmuster → Kupferbindung → Ätzen → Lötstopplack → Oberflächenveredelung → Prüfung → Verpackung

PCBgate ist ein professioneller PCB-Hersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.

Wir sind in der Lage, eine breite Palette von PCB-Typen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4 PCBs, Keramik-PCBs, Kohleöl-PCBs, Aluminium-PCBs, Flexible & Rigid-Flex PCBs.


Schlüsselspezifikationen

IGBT-Module aus Siliziumnitrid-Goldtinte, Keramik-Leiterplattenbaugruppe 6

Hinweis: Bilder dienen nur zur Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem Originalmodell des Herstellers. 

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Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.

Lieferpartner: EMS,DHL,SF-express, FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

Warum uns wählen

15Jahre Erfahrung in der PCB-Herstellung.

•Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Prüflinien.

•Professionelle technische Unterstützung

• Schnelle Prototypenlieferung

• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien

•Eigenes globales Liefersystem. 

•Schnelle und sichere Lieferung per EMS/DHL/SF-express/Fedex, etc.

•Tägliche Aktualisierung neuer Stile und MOQ für alle Stile; 

FAQs

1. Was ist Ihr MOQ?

A: Unser MOQ ist die minimale Verpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie uns für Details.

 

2. Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?

A:Vorauszahlung T/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck, Sonstige

 

3.Welche Dateien werden für die PCB-Angebotsanfrage benötigt?

A: Gerber-Dateien, PCB-Spezifikationen und Menge.

Willkommen, uns Ihre PCB-Gerber-Dateien für ein Angebot zu senden.  

Unser technisches Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.

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  • D
    Diana
    United States Mar 18.2026
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