Zirkonia-gehärtetes Alumina-Kupfer-Laminat Hochwärmeleitfähigkeit Keramik-PCB für Hochleistungs-LED-Anwendungen
| Base Material: | Keramik | Layer Count: | 1-38 Schichten |
| Board Thickness: | 0.2mm-6mm | Copper Thickness: | 0,5 oz-12 oz (18 μm – 420 μm) |
| Surface Finish: | HASL/ENIG(Gold)/OSP/Immersion Gold | Solder Mask: | Grün/Weiß/Rot/Blau/Schwarz |
| Silkscreen: | Weiß/Schwarz/Gelb | Min. Trace Width/Space: | 3 mil/3 mil (0,075 mm) |
| Min. Hole Size: | 0,1 mm (CNC-Bohren) / 0,6 mm (Stanzen) | Impedance Control: | Verfügbar |
| Testing: | 100% elektrischer Test | Certification: | ISO9001/UL/ISO14001/IATF16949/RoHS |
| High Light: | Zirkoniumgehärtetes Aluminiumseramik-PCB,Keramische Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit,Kupferlaminierte Hochleistungs-LED-PCB |
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Produktübersicht:
Keramik-Leiterplatten von PCBGATE sind für Hochtemperatur- und Hochleistungsanwendungen konzipiert.
Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung und elektrische Isolierung, was sie ideal für LED-Beleuchtung, Automobilanwendungen und Leistungsmodule macht.
Wichtige Verkaufsargumente:
Keramik-Leiterplatten von PCBGATE sind für Hochtemperatur- und Hochleistungsanwendungen konzipiert.
Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung und elektrische Isolierung, was sie ideal für LED-Beleuchtung, Automobilanwendungen und Leistungsmodule macht.
Anwendung von Keramikplatinen:
1. Intelligente Strombausteine;
2. Hochfrequenz-Schaltnetzteile;
3. Festkörperrelais;
4. Bausteine für Automobilelektronik
Parameter von Keramikplatinen:
1. Leitermaterial: Für Dünnfilm- und Dickfilmtechnologie sind dies Silberpalladium (AgPd), Goldpalladium (AuPd); für DCB (Direct Copper Bonded) ist es nur Kupfer.
2. Anwendungstemperatur: -55~850°C
3. Wärmeleitfähigkeitswert: 24W~28W/m-K (Al2O3); 150W~240W/m-K für AIN, 220~250W/m-K für BeO;
Unser Service:
1. Hochwertige, Kleinserien- und verschiedene Arten von PCBA-Dienstleistungen werden angeboten.
2. Schneller, flexibler und umfassender Service in PCBA
3. Montage- und Beschaffungsservice werden angeboten, alle Komponenten werden zu 100% vom Originalhersteller bezogen.
Unser PCBA-Prozess:


Warum Keramik-Leiterplatten eine so hervorragende Leistung haben?
96% oder 98% Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AIN) oder Berylliumoxid (BeO)
Leitermaterial: Für Dünnfilm- und Dickfilmtechnologie sind dies Silberpalladium (AgPd), Goldpalladium (AuPd); für DCB (Direct Copper Bonded) ist es nur Kupfer.
Anwendungstemperatur: -55~850°C
Wärmeleitfähigkeitswert: 24W~28W/m-K (Al2O3); 150W~240W/m-K für AIN, 220~250W/m-K für BeO;
Maximale Druckfestigkeit: >7.000 N/cm²
Durchschlagsspannung (KV/mm): 15/20/28 für 0,25mm/0,63mm/1,0mm bzw.
Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/K): 7,4 (bei 50~200°C)
Anwendung von Keramik-Leiterplatten
Hochpräzise Taktoszillatoren, spannungsgesteuerte Oszillatoren (VCXO), quarzkompensierte Oszillatoren (TCXO), ofengesteuerte Quarzoszillatoren (OCXO);
Halbleiterkühler;
Leistungselektronik-Steuermodul;
Hochisolations- und Hochdruckgeräte;
Hochtemperatur (bis zu 800°C)
Hochleistungs-LEDs
Hochleistungs-Halbleitermodule
Festkörperrelais (SSR)
DC-DC-Modul-Netzteile
Leistungstransformator-Module
Solarpanel-Arrays

Keramik-Leiterplatten verwenden Keramikmaterialien wie Aluminiumoxid.
Sie bieten eine bessere Wärmeableitung als FR4.
Sie werden häufig eingesetzt in:
• LED-Module
• Leistungselektronik
• Automobilsysteme
Wir bieten stabile und hochwertige Keramik-Leiterplattenlösungen.
Unsere Leiterplattenfertigungskapazitäten umfassen:
• Keramik-Leiterplattenfertigung
• Unterstützung von DBC / DPC-Prozessen
• Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit
• Dickkupfer-Keramik-Leiterplatten
• Prototypen und Massenproduktion
Details für Keramik-Leiterplatten:
Technisch
1). Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie;
2). Verschiedene Größen, wie 1206, 0805, 0603, 0402, 0102 Komponenten SMT-Technologie;
3). Röntgen-, ICT- (In Circuit Test), FCT- (Functional Circuit Test) Technologie;
4). Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT;
5). Hochstandardisierte SMT & Lötmontagelinie;
6). Kapazität für Hochdichteverbundplatten-Platzierungstechnologie.
Produktionsprozess:
Leiterplattenfertigungsprozess:
Technische Prüfung → Materialvorbereitung → Schaltungsmuster → Kupferbindung → Ätzen → Lötstopplack → Oberflächenveredelung → Testen → Verpackung
PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, Flexible & Rigid-Flex-Leiterplatten.
Schlüsselspezifikationen

Hinweis: Bilder dienen nur zur Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem Originalfabrikatmodell.



Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Kartonbox.
Lieferpartner: EMS,DHL,SF-express, FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.
Warum uns wählen
•15Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.
•Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.
•Professionelle technische Unterstützung
• Schnelle Prototypenlieferung
• Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien
•Eigenes globales Liefersystem.
•Schneller und sicherer Versand per EMS/DHL/SF-express/Fedex, etc.
•Tägliche Aktualisierung neuer Stile und MOQ für alle Stile;
FAQs
1. Was ist Ihr MOQ?
A: Unser MOQ ist die minimale Verpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie uns für Details.
2. Was sind Ihre Zahlungsbedingungen?
A:Vorauszahlung T/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck, Sonstige
3. Welche Dateien werden für ein Leiterplattenangebot benötigt?
A: Gerber-Dateien, Leiterplattenspezifikationen und Menge.
Willkommen, uns Ihre PCB-Gerber-Dateien für ein Angebot zu senden.
Unser Ingenieurteam wird Ihnen innerhalb von 24 Stunden antworten.
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