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ultra thin design aluminum pcb

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Qualität Fortschrittliche flexible HDI-Leiterplatte | Mehrschichtiges FPC mit hoher Dichte usine

Fortschrittliche flexible HDI-Leiterplatte | Mehrschichtiges FPC mit hoher Dichte

Erleben Sie ultimative Flexibilität mit unserem HDI Flexible PCB. Mithilfe von Polyimid-Substraten und Laser-Mikrovias unterstützt es komplexes Routing in ultradünnen Profilen. Es wurde für wiederholtes Biegen und hohe Signalintegrität entwickelt und eignet sich perfekt für faltbare Technik, Wearables und die Luft- und Raumfahrt.

Qualität RFID-Präzision 2-Schicht HDI-PCB: Hochempfindlicher Smart Tag-Kern usine

RFID-Präzision 2-Schicht HDI-PCB: Hochempfindlicher Smart Tag-Kern

Erhöhen Sie die Nachverfolgung mit unserer 2-lagigen HDI-RFID-Leiterplatte. Ausgestattet mit Micro-Via-Technologie für Hochfrequenzstabilität und hervorragende Antennenresonanz. Sein ultraschlankes Profil und die dielektrische Konsistenz machen ihn zum perfekten hochempfindlichen Kern für Smartcards, Wearables und kompakte IoT-Sensoren.

Qualität Keramik-Leiterplatte mit extrem geringer Wärmeausdehnung (CTE ~2 ppm/°C) usine

Keramik-Leiterplatte mit extrem geringer Wärmeausdehnung (CTE ~2 ppm/°C)

Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.

Qualität 2-Schicht-HDI-PCB. PRECISION FR4 Smart Toy und IoT Controller usine

2-Schicht-HDI-PCB. PRECISION FR4 Smart Toy und IoT Controller

Leistungsstarke 2-Lagen-HDI-Leiterplatten für Smart Toys und IoT. Verfügt über lasergebohrte Mikrovias und hochwertiges FR4-Substrat für hohe Schaltkreisdichte und Signalintegrität. Ideal für kompakte, zuverlässige Unterhaltungselektronik, Roboter und IoT-Module mit ausgezeichneter thermischer Stabilität.

Qualität 6-lagige HDI-Antennenplatine: Hochfrequenz-HF-Signalverbindung usine

6-lagige HDI-Antennenplatine: Hochfrequenz-HF-Signalverbindung

Hochfrequente 6-lagige HDI-Antennenplatinen für 5G, MIMO-Arrays und Satellitenpositionierung. Verfügt über 2+N+2 Laser-Mikrovia-Strukturen und Materialien mit niedrigem Dk/Df, um minimalen Signalverlust und maximale Verstärkung zu gewährleisten. Optimiert für kompakte HF-Module, die eine hervorragende Signalreinheit und Abschirmung erfordern

Qualität 12-lagige beliebige medizinische HDI-Leiterplatte: Ultimativer Kern mit hoher Dichte usine

12-lagige beliebige medizinische HDI-Leiterplatte: Ultimativer Kern mit hoher Dichte

Unsere 12-lagige Any-Layer-HDI-Leiterplatte ist die Grenze der Medizintechnik. Es wurde für die Bildgebung und KI-Chirurgie entwickelt und bietet maximale Routing-Dichte bei ultrakompakter Stellfläche. Gewährleisten Sie geschäftskritische Zuverlässigkeit mit hervorragender Signalintegrität und thermischer Stabilität für lebenserhaltende Systeme.

Qualität Erweiterte HDI-Rigid-Flex-PCBs, mehrschichtige Hochdichte-Schaltkreise. usine

Erweiterte HDI-Rigid-Flex-PCBs, mehrschichtige Hochdichte-Schaltkreise.

Maximieren Sie den Platz mit unserer HDI Rigid-Flex-Leiterplatte. Durch die Integration mehrschichtiger starrer Abschnitte mit flexiblen Verbindungen über Laser-Mikrovias werden sperrige Steckverbinder überflüssig. Entwickelt für hohe Vibrationsfestigkeit und Signalintegrität in faltbarer Technik, medizinischer Robotik und Luft- und Raumfahrt.

Qualität Fortschrittliche HDI-Starrflex-Leiterplatte | Mehrschichtiges Design mit hoher Dichte usine

Fortschrittliche HDI-Starrflex-Leiterplatte | Mehrschichtiges Design mit hoher Dichte

Maximieren Sie die Designfreiheit mit unserer HDI Rigid-Flex-Leiterplatte. Durch die Integration mehrschichtiger starrer Abschnitte und flexibler Verbindungen mit Laser-Mikrovias werden sperrige Steckverbinder überflüssig. Ideal für faltbare technische und medizinische Robotik, bietet hervorragende Vibrationsfestigkeit und Signalintegrität.

Qualität Hochdichte 4-Schicht-HDI-PCB. Immersion Gold & Blind/Buried Vias usine

Hochdichte 4-Schicht-HDI-PCB. Immersion Gold & Blind/Buried Vias

Erweitern Sie kompakte Designs mit unserer 4-lagigen HDI-Leiterplatte. Dank der fortschrittlichen Blind- und Buried-Via-Technologie maximiert es die Routingdichte und Signalintegrität. Die hochwertige Immersion Gold-Oberfläche (ENIG) gewährleistet eine hervorragende Ebenheit für Fine-Pitch-SMT und langfristige Oxidationsbeständigkeit.