ultra thin design aluminum pcb
"
Les PCB HDI flexibles avancés, les FPC multicouches à haute densité
Faites l'expérience d'une flexibilité ultime avec notre PCB flexible HDI. Utilisant des substrats en polyimide et des micro-vias laser, il prend en charge le routage complexe dans des profils ultra-fins. Conçu pour une flexion répétée et une intégrité élevée du signal, il est parfait pour les technologies pliables, les appareils portables et l'aérospatiale.
PCB HDI RFID de précision à deux couches: noyau de balise intelligente de haute sensibilité
Améliorez le suivi avec notre PCB HDI RFID à 2 couches. Doté d'une technologie micro-via pour une stabilité haute fréquence et une résonance d'antenne supérieure. Son profil ultra fin et sa consistance diélectrique en font le noyau haute sensibilité idéal pour les cartes à puce, les appareils portables et les capteurs IoT compacts.
PCB en céramique à dilatation thermique ultra faible (CTE ~2 ppm/°C)
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
Un PCB HDI à deux couches. Un contrôleur FR4 de précision pour jouets intelligents et IoT.
PCB HDI 2 couches hautes performances pour jouets intelligents et IoT. Comprend des microvias percés au laser et un substrat FR4 de qualité supérieure pour une densité de circuit et une intégrité du signal élevées. Idéal pour les appareils électroniques grand public, les robots et les modules IoT compacts et fiables avec une excellente stabilité thermique.
PCB d'antenne HDI à 6 couches: interconnexion de signaux RF à haute fréquence
PCB d'antenne HDI à 6 couches haute fréquence pour la 5G, les réseaux MIMO et le positionnement par satellite. Comprend des structures de micro-via laser 2+N+2 et des matériaux à faible Dk/Df pour garantir une perte de signal minimale et un gain maximal. Optimisé pour les modules RF compacts nécessitant une pureté de signal et un blindage supérieurs
PCB HDI médical à 12 couches ou à n'importe quelle couche: noyau de haute densité ultime
Notre PCB HDI Any-Layer à 12 couches est la frontière de la technologie médicale. Conçu pour l'imagerie et la chirurgie IA, il offre une densité de routage maximale dans un encombrement ultra-compact. Garantissez une fiabilité critique avec une intégrité du signal et une stabilité thermique supérieures pour les systèmes de survie.
Un circuit haute densité à plusieurs couches.
Maximisez l'espace avec notre PCB HDI Rigid-Flex. Intégrant des sections rigides multicouches avec des interconnexions flexibles via des micro-vias laser, il élimine les connecteurs encombrants. Conçu pour une résistance élevée aux vibrations et l'intégrité du signal dans les technologies pliables, la robotique médicale et l'aérospatiale.
Des circuits imprimés HDI rigide-flex avancés. Conception à haute densité multicouche.
Maximisez la liberté de conception avec notre PCB HDI Rigid-Flex. En intégrant des sections rigides multicouches et des interconnexions flexibles avec des micro-vias laser, il élimine les connecteurs encombrants. Idéal pour la technologie pliable et la robotique médicale, offrant une résistance supérieure aux vibrations et une intégrité du signal supérieure.
PCB HDI 4 couches haute densité | Or par immersion et vias aveugles/enterrés
Améliorez les conceptions compactes avec notre PCB HDI à 4 couches. Doté d'une technologie avancée aveugle et enterrée, il maximise la densité de routage et l'intégrité du signal. La finition premium Immersion Gold (ENIG) garantit une planéité supérieure pour les SMT à pas fin et une résistance à l'oxydation à long terme.
