ultra thin design aluminum pcb
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PCB HDI RFID de précision à deux couches: noyau de balise intelligente de haute sensibilité
Améliorez le suivi avec notre PCB HDI RFID à 2 couches. Doté d'une technologie micro-via pour une stabilité haute fréquence et une résonance d'antenne supérieure. Son profil ultra fin et sa consistance diélectrique en font le noyau haute sensibilité idéal pour les cartes à puce, les appareils portables et les capteurs IoT compacts.
8 couches de lunettes intelligentes d'intelligence artificielle PCB: technologie HDI portables de haut niveau
Alimentez la nouvelle génération d'AR avec notre PCB HDI à 8 couches. Optimisé pour les lunettes intelligentes IA, il est doté de micro-vias laser d'ordre élevé pour les données en temps réel et d'empilements ultra-fins pour les montures fines. Bénéficiez d'un contrôle thermique et d'une intégrité du signal supérieurs dans un design compact et portable.
PCB en céramique à dilatation thermique ultra faible (CTE ~2 ppm/°C)
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
Un PCB HDI à deux couches. Un contrôleur FR4 de précision pour jouets intelligents et IoT.
PCB HDI 2 couches hautes performances pour jouets intelligents et IoT. Comprend des microvias percés au laser et un substrat FR4 de qualité supérieure pour une densité de circuit et une intégrité du signal élevées. Idéal pour les appareils électroniques grand public, les robots et les modules IoT compacts et fiables avec une excellente stabilité thermique.
PCB d'antenne HDI à 6 couches: interconnexion de signaux RF à haute fréquence
PCB d'antenne HDI à 6 couches haute fréquence pour la 5G, les réseaux MIMO et le positionnement par satellite. Comprend des structures de micro-via laser 2+N+2 et des matériaux à faible Dk/Df pour garantir une perte de signal minimale et un gain maximal. Optimisé pour les modules RF compacts nécessitant une pureté de signal et un blindage supérieurs
PCB HDI médical à 6 couches -- Elite Interconnect pour la santé
PCB HDI médicaux à 6 couches de haute précision pour les systèmes d'imagerie diagnostique et de survie. Dispose de micro-vias laser avancés pour une densité extrême et une intégrité du signal sans latence. Conçu pour une fiabilité de qualité médicale avec une gestion thermique supérieure pour un environnement clinique exigeant
Solution de PCB HDI à 8 couches: technologie auditive portables à haute densité
Découvrez l'avenir de l'audio avec notre PCB HDI à 8 couches pour la technologie auditive. Doté de micro-vias laser 3+N+3, il prend en charge la suppression du bruit IA et le sans fil à faible consommation dans des conceptions ultra-compactes. Conçu pour la précision du signal et la durabilité quotidienne des dispositifs médicaux portables haut de gamme.
PCB HDI médical à 12 couches ou à n'importe quelle couche: noyau de haute densité ultime
Notre PCB HDI Any-Layer à 12 couches est la frontière de la technologie médicale. Conçu pour l'imagerie et la chirurgie IA, il offre une densité de routage maximale dans un encombrement ultra-compact. Garantissez une fiabilité critique avec une intégrité du signal et une stabilité thermique supérieures pour les systèmes de survie.
Un circuit haute densité à plusieurs couches.
Maximisez l'espace avec notre PCB HDI Rigid-Flex. Intégrant des sections rigides multicouches avec des interconnexions flexibles via des micro-vias laser, il élimine les connecteurs encombrants. Conçu pour une résistance élevée aux vibrations et l'intégrité du signal dans les technologies pliables, la robotique médicale et l'aérospatiale.
