6-lagige HDI-Antennenplatine: Hochfrequenz-HF-Signalverbindung

6-lagige HDI-Antennenplatine: Hochfrequenz-HF-Signalverbindung

Produktübersicht:

Unsere 6-lagigen HDI-Antennenplatinen sind präzisionsgefertigt für die Anforderungen der drahtlosen Hochfrequenzkommunikation, einschließlich 5G, Satellitenortung und MIMO-Arrays. Durch die Integration fortschrittlicher 2+N+2-Laser-Mikrovia-Strukturen ermöglichen wir ein extrem dichtes Routing unter Beibehaltung dedizierter Abschirmschichten, um Signalübersprechen zu verhindern. Diese Platinen verfügen über hochstabile dielektrische Materialien mit niedrigen Dk/Df-Eigenschaften, die maximale Verstärkung und minimale Übertragungsverluste gewährleisten. Unsere HDI-Lösung wurde für kompakte HF-Module und Telekommunikationshardware entwickelt und bietet die Hochgeschwindigkeitsleistung und Signalreinheit, die für moderne vernetzte Geräte unerlässlich sind.

Wichtige Verkaufsargumente:

•Hohe Verstärkung: Optimierter 6-Lagen-Aufbau für maximale HF-Signalreichweite.

•Geringer Verlust: Hochfrequenzmaterialien sorgen für minimale Signaldämpfung.

•Anti-Interferenz: Fortschrittliche HDI-Abschirmung für reine Datenübertragung.

Technischer Support: DFM-Prüfung (Design for Manufacturing) vor der Produktion.

Tests: Flying-Probe-Test, Vorrichtungstest, Impedanzkontrolltest, thermischer Stresstest.

„Sofortige Leiterplatte (1–38 Schichten)”--PCBgate

PCBgate ist ein professioneller Leiterplattenhersteller, der hochwertige Leiterplatten für die globale Elektronikindustrie liefert.

Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattentypen herzustellen, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen, darunter: FR-4-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten, Kohleöl-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten.

Wir sind auf die Herstellung von 6-lagigen HDI-Antennenplatinen spezialisiert und bieten die perfekte Balance zwischen Multiband-Signalisolierung und Platzeffizienz. Durch den Einsatz von Laser Direct Imaging (LDI) und Hochgeschwindigkeits-Laserbohren erreichen wir die präzise Registrierung, die für Ihre fortschrittlichen HF-Impedanz- und Phased-Array-Designs erforderlich ist.

Diese 6-schichtige Struktur ist ideal für 5G-Basisstationen, Satellitenterminals und intelligente IoT-Gateways. Wir gewährleisten 100 % E-Test und AOI-Inspektion, um sicherzustellen, dass jedes Board die höchsten Industriestandards für Signalstabilität und Leistung erfüllt.

Wir unterstützen HDI-Leiterplatten-Prototypen, Kleinserienfertigung und Massenproduktion, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen und Ihnen dabei zu helfen, die Markteinführungszeit Ihres Produkts zu verkürzen.

Unsere PCB-Fertigungskapazitäten umfassen:

• Fine-Line-Technologie: Min. Spur/Abstand bis 0,075 mm / 0,075 mm

• Blind & Buried Vias: Professionelle Via-in-Pad- und Harzfüllprozesse

• Hochwertige Materialien: High-TG-, verlustarme und halogenfreie Laminate

• Oberflächenveredelungen: ENIG, ENEPIG und OSP für hervorragende Lötergebnisse

• Komplexe Stapel: Mehrschichtige HDI-Integration mit bis zu 20+ Schichten

• Strenge Tests: AOI, Mikroschnitte und Impedanzkontrolle

Aufmerksamkeit: Bilder dienen nur als Referenz. Die spezifischen Produkte unterliegen dem ursprünglichen Werksmodell.

Standardverpackung: Innere Vakuumverpackung + äußere Carbonbox.

Lieferpartner:EMS,DHL,SF-Express,FedEx, UPS oder See-/Luftfracht für Großbestellungen.

•15Jahrelange Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.

                                                                         • Fortschrittliche Ausrüstung: Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-CNC-Bohrmaschinen und AOI-Testlinien.

                                                                          • Professionelle technische Unterstützung

                                                                          • Schnelle Prototypenlieferung

                                                                          • Globale Kunden aus Europa, den USA und Asien

                                                                         • Eigenes globales Versorgungssystem.

                                                                          • Schneller und sicherer Weg per EMS/DHL/SF-Express/Fedex usw.

                                                                          • Tägliche Aktualisierung neuer Stile und Mindestbestellmenge für alle Stile;

1. Was ist Ihr MOQ? und was istPCBgateDie schnellste Lieferzeit?

A: Unser MOQ ist die Mindestverpackungsmenge, bitte kontaktieren Sie unsDetails.Vom Muster bis zur Massenproduktion kann alles von uns unterstützt werdenPCBgate.

2. WIch Zahlungsbedingungen macht PCBgateakzeptieren?

A:VorauszahlungT/T, Western Union, Paypal, L/C, Kreditkarte, Scheck,Geldgramm undAndere.

3.Welche Dateien sind für ein PCB-Angebot erforderlich?

A:Gerber-Dateien, PCB-Spezifikationen und Menge.

4. Wie teste ich Leiterplatten?

A: AOI, Fly-Probe-Tests, Text-Fixture-Tests, FOC usw.Foder blanke Leiterplatte.

Versandinformationen

Gerne können Sie uns Ihre PCB-Gerber-Dateien zur Angebotserstellung zusenden.

Unser Engineering-Team wird innerhalb von 24 Stunden antworten.