impedance control ceramic pcb
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Carte électronique en céramique d'alumine d'Al₂O₃ de 99,6% avec des traces argentées d'encre
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB à substrat céramique en oxyde de béryllium (BeO) pour une dissipation de puissance élevée
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
Un PCB HDI à 4 couches pour RFID. Une solution d'interconnexion RF à haut rendement
PCB HDI 4 couches hautes performances pour lecteurs RFID et suivi intelligent. Doté d'une technologie micro-via et d'un blindage EM supérieur pour une communication RF à faible perte et à gain élevé. Optimisé pour les contrôleurs NFC et l'IoT industriel avec une excellente stabilité diélectrique et intégrité du signal.
8 couches de lunettes intelligentes d'intelligence artificielle PCB: technologie HDI portables de haut niveau
Alimentez la nouvelle génération d'AR avec notre PCB HDI à 8 couches. Optimisé pour les lunettes intelligentes IA, il est doté de micro-vias laser d'ordre élevé pour les données en temps réel et d'empilements ultra-fins pour les montures fines. Bénéficiez d'un contrôle thermique et d'une intégrité du signal supérieurs dans un design compact et portable.
Solution RFID avancée 4 couches PCB à faible perte et haute fréquence
Améliorez le suivi avec notre PCB RFID à faible perte à 4 couches. Conçu pour des performances haute fréquence, il offre un blindage EMI supérieur et des interférences réduites. Sa robuste stabilité thermique et sa sensibilité au signal en font le noyau idéal pour les systèmes IoT à longue portée et les systèmes logistiques automatisés.
PCB d'antenne HDI à 6 couches: interconnexion de signaux RF à haute fréquence
PCB d'antenne HDI à 6 couches haute fréquence pour la 5G, les réseaux MIMO et le positionnement par satellite. Comprend des structures de micro-via laser 2+N+2 et des matériaux à faible Dk/Df pour garantir une perte de signal minimale et un gain maximal. Optimisé pour les modules RF compacts nécessitant une pureté de signal et un blindage supérieurs
PCB HDI RFID de précision à deux couches: noyau de balise intelligente de haute sensibilité
Améliorez le suivi avec notre PCB HDI RFID à 2 couches. Doté d'une technologie micro-via pour une stabilité haute fréquence et une résonance d'antenne supérieure. Son profil ultra fin et sa consistance diélectrique en font le noyau haute sensibilité idéal pour les cartes à puce, les appareils portables et les capteurs IoT compacts.
PCB haute fréquence à 2 couches pour antenne
Améliorez les performances RF avec notre PCB haute fréquence à 2 couches. Conçu pour les applications d'antennes, il est doté de matériaux à faibles pertes pour une intégrité exceptionnelle du signal dans les communications micro-ondes. La finition OSP assure une surface de soudure plate et une stabilité électrique optimale pour le radar
Circuit imprimé simple face en carbone haute résistance pour essuie-glace
Le PCB à l'huile de carbone de PCBGATE est conçu pour un contact stable et une longue durée de vie. La couche de carbone est imprimée sur la surface du PCB pour remplacer le placage or, offrant ainsi une solution rentable pour les claviers, les télécommandes et les appareils industriels.
