impedance control ceramic pcb
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Circuito stampato in ceramica di allumina al 99,6% Al₂O₃ con tracce di inchiostro argento
PCB con inchiostro al carbonio con resistenza 0Ω-1KΩ, tolleranza ±10%. Alternativa economica alla placcatura in oro, eccellente conduttività e durata. Certificato ISO/UL/IATF16949. Oltre 15 anni di esperienza, opzioni personalizzate, spedizioni in tutto il mondo.
PCB con substrato ceramico in ossido di berillio (BeO) per dissipazione ad alta potenza
PCB con inchiostro al carbonio con resistenza 0Ω-1KΩ, tolleranza ±10%. Alternativa economica alla placcatura in oro, eccellente conduttività e durata. Certificato ISO/UL/IATF16949. Oltre 15 anni di esperienza, opzioni personalizzate, spedizioni in tutto il mondo.
PCB HDI a 4 strati per RFID. Soluzione di interconnessione RF ad alto guadagno
PCB HDI a 4 strati ad alte prestazioni per lettori RFID e tracciamento intelligente. Dispone di tecnologia micro-via e schermatura EM superiore per comunicazioni RF a bassa perdita e ad alto guadagno. Ottimizzato per controller NFC e IoT industriale con eccellente stabilità dielettrica e integrità del segnale.
PCB per occhiali intelligenti AI a 8 strati: tecnologia indossabile HDI di alto livello
Alimenta la prossima generazione di AR con il nostro PCB HDI a 8 strati. Ottimizzato per gli occhiali intelligenti AI, è dotato di micro-vie laser di ordine elevato per dati in tempo reale e stack-up ultrasottili per montature sottili. Ottieni un controllo termico e un'integrità del segnale superiori in un design compatto e pronto per l'uso.
Soluzione RFID avanzata PCB ad alta frequenza a bassa perdita a 4 strati
Migliora il tracciamento con il nostro PCB RFID a bassa perdita a 4 strati. Progettato per prestazioni ad alta frequenza, offre una schermatura EMI superiore e interferenze ridotte. La sua robusta stabilità termica e la sensibilità del segnale lo rendono il nucleo ideale per l'IoT a lungo raggio e i sistemi logistici automatizzati
PCB per antenne HDI a 6 strati: interconnessione del segnale RF ad alta frequenza
PCB per antenna HDI a 6 strati ad alta frequenza per 5G, array MIMO e posizionamento satellitare. Presenta strutture micro-via laser 2+N+2 e materiali a basso Dk/Df per garantire una perdita minima di segnale e il massimo guadagno. Ottimizzato per moduli RF compatti che richiedono purezza e schermatura del segnale superiori
PCB HDI a due strati RFID di precisione: Core di tag intelligente ad alta sensibilità
Migliora il tracciamento con il nostro PCB RFID HDI a 2 strati. Dotato di tecnologia micro-via per stabilità ad alta frequenza e risonanza dell'antenna superiore. Il suo profilo ultrasottile e la consistenza dielettrica lo rendono il nucleo ad alta sensibilità perfetto per smart card, dispositivi indossabili e sensori IoT compatti.
PCB ad alta frequenza a due strati per antenna. Finitura OSP. Bassa perdita.
Eleva le prestazioni RF con il nostro PCB ad alta frequenza a 2 strati. Progettato per applicazioni su antenne, è dotato di materiali a bassa perdita per un'eccezionale integrità del segnale nelle comunicazioni a microonde. La finitura OSP garantisce una superficie di saldatura piatta e una stabilità elettrica ottimale per il radar
Scheda monofaccia in carbonio ad alta resistenza per tergicristallo
Il PCB olio di carbonio di PCBGATE è progettato per un contatto stabile e una lunga durata. Lo strato di carbonio è stampato sulla superficie del PCB per sostituire la placcatura in oro, offrendo una soluzione economica per tastiere, telecomandi e dispositivi industriali.
