38 layers printed circuit board
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PCB vitrocéramique usinable pour la production de prototypes et de faibles volumes
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique à haute résistance à la rupture avec renfort en zircone
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique à dilatation thermique ultra faible (CTE ~2 ppm/°C)
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique à constante diélectrique élevée (Dk > 50) pour la miniaturisation des antennes
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique à faible constante diélectrique (Dk < 5) pour le numérique haute vitesse
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique à noyau métallique (MCC) pour une propagation thermique ultra élevée
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique cocuite avec canaux de refroidissement intégrés
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
NFC E-Ink étui téléphonique antenne FPC flexible avec fil émailé
Alimentez l’innovation sans batterie avec notre antenne FPC pour boîtier de téléphone NFC E-Ink. Utilisant une technologie avancée de fil émaillé, il permet une récupération d’énergie à haut rendement et une transmission stable à 13,56 MHz. Ultra-mince et flexible, il s'intègre parfaitement aux coques intelligentes fines.
Substrate en aluminium FPC pliable à haute température pour l'éclairage LED
Améliorez l'efficacité de votre éclairage avec notre substrat FPC en aluminium haute température. Conçue pour les LED haute puissance et l'éclairage automobile, sa structure pliable F4B permet une installation 3D transparente. Offre une conductivité thermique supérieure et une flexibilité durable pour prolonger la durée de vie des composants.
