38 layers printed circuit board
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PCB de cerâmica de vidro usinável para protótipo e produção de baixo volume
PCBs de tinta carbono com resistência de 0Ω-1KΩ, tolerância de ±10%. Alternativa econômica ao banho de ouro, excelente condutividade e durabilidade. Certificado ISO/UL/IATF16949. Mais de 15 anos de experiência, opções personalizadas, remessa global.
PCB cerâmico de alta resistência à fratura com reforço de zircônia
PCBs de tinta carbono com resistência de 0Ω-1KΩ, tolerância de ±10%. Alternativa econômica ao banho de ouro, excelente condutividade e durabilidade. Certificado ISO/UL/IATF16949. Mais de 15 anos de experiência, opções personalizadas, remessa global.
PCB cerâmica de expansão térmica ultrabaixa (CTE ~2 ppm/°C)
PCBs de tinta carbono com resistência de 0Ω-1KΩ, tolerância de ±10%. Alternativa econômica ao banho de ouro, excelente condutividade e durabilidade. Certificado ISO/UL/IATF16949. Mais de 15 anos de experiência, opções personalizadas, remessa global.
PCB cerâmico de alta constante dielétrica (Dk > 50) para miniaturização de antena
PCBs de tinta carbono com resistência de 0Ω-1KΩ, tolerância de ±10%. Alternativa econômica ao banho de ouro, excelente condutividade e durabilidade. Certificado ISO/UL/IATF16949. Mais de 15 anos de experiência, opções personalizadas, remessa global.
PCB cerâmico de baixa constante dielétrica (Dk <5) para digital de alta velocidade
PCBs de tinta carbono com resistência de 0Ω-1KΩ, tolerância de ±10%. Alternativa econômica ao banho de ouro, excelente condutividade e durabilidade. Certificado ISO/UL/IATF16949. Mais de 15 anos de experiência, opções personalizadas, remessa global.
PCB cerâmico com núcleo metálico (MCC) para espalhamento térmico ultra-alto
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PCB de cerâmica co-queimada com canais de resfriamento integrados
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Antena de capa de telefone NFC E-Ink flexível FPC com fio esmaltado
Potencialize a inovação sem bateria com nossa antena FPC para capa de telefone NFC E-Ink. Utilizando tecnologia avançada de fio esmaltado, permite coleta de energia de alta eficiência e transmissão estável de 13,56 MHz. Ultrafino e flexível, integra-se perfeitamente em capas inteligentes e finas.
Substrato de alumínio FPC dobrável de alto calor para iluminação LED
Eficiência de iluminação com nosso FPC de substrato de alumínio de alta temperatura. Projetado para LEDs de alta potência e iluminação automotiva, sua estrutura F4B dobrável permite uma instalação 3D perfeita. Oferece condutividade térmica superior e flexibilidade durável para prolongar a vida útil dos componentes.