ultra thin design aluminum pcb
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PCB HDI de 4 capas ultra-miniatura: Solución avanzada de audífonos
Impulse la tecnología que mejora la vida con nuestra PCB HDI ultraminiatura de 4 capas. Al utilizar microvías láser, admite DSP complejos en un espacio reducido. Diseñado para un audio nítido con un rendimiento de bajo ruido, ofrece una resistencia térmica y a la humedad excepcional para el uso médico diario.
PCB cerámico con núcleo metálico (MCC) para una dispersión térmica ultraalta
PCB de tinta de carbón con resistencia de 0Ω-1KΩ, tolerancia de ±10%. Alternativa rentable al baño de oro, excelente conductividad y durabilidad. Certificado ISO/UL/IATF16949. Más de 15 años de experiencia, opciones personalizadas, envío global.
10 capas de cualquier capa HDI PCB Ultra-precisa Interconexión Médica
Nuestro PCB HDI de 10 capas y cualquier capa es el pináculo de la miniaturización médica. Con perforación láser de alta precisión para dispositivos ultracompactos, garantiza una transmisión de señal de baja latencia y aislamiento EM. Ideal para diagnósticos de IA e imágenes quirúrgicas donde la confiabilidad es fundamental
PCB HDI de 6 capas | Placa base de alta densidad para cámaras de seguridad
PCB HDI de 6 capas de alta densidad optimizados para cámaras de seguridad HD y vigilancia con IA. Cuenta con microvías avanzadas para diseños compactos y procesamiento de imágenes de alta velocidad. Garantiza una transmisión de vídeo con poco ruido y un funcionamiento fiable las 24 horas del día, los 7 días de la semana para sensores inteligentes y centros de seguridad.
PCB HDI de 6 capas de precisión. Diseño de un audífono ultracompacto.
Logre la máxima miniaturización con nuestra PCB HDI de 6 capas para audífonos. Utilizando microvías láser, adapta circuitos DSP complejos en una huella del tamaño de una uña. Diseñado para ofrecer un audio nítido, bajo consumo de energía y resistencia a la humedad en dispositivos médicos portátiles de alta gama.
8 capas de gafas inteligentes de IA PCB: tecnología portátil HDI de alto orden
Impulsa la próxima generación de AR con nuestra PCB HDI de 8 capas. Optimizado para gafas inteligentes con IA, cuenta con microvías láser de alto orden para datos en tiempo real y acumulaciones ultrafinas para monturas delgadas. Obtenga un control térmico superior e integridad de la señal en un diseño compacto y listo para usar.
PCB HDI de 12 capas de grado de defensa. Solución aeroespacial muy confiable.
Diseñado para aplicaciones aeroespaciales y de defensa de misión crítica, nuestro PCB HDI de 12 capas cuenta con interconexiones de cualquier capa 4+N+4. Diseñado para soportar vibraciones y choques térmicos extremos, garantiza un procesamiento de señales seguro y de alta velocidad para aviónica avanzada y sistemas satelitales.
PCB HDI de 14 capas de cualquier capa. Núcleo de alta densidad de grado de defensa.
Mejore el hardware de misión crítica con nuestra PCB HDI de 14 capas y cualquier capa. Diseñado para brindar confiabilidad de nivel de defensa, admite procesadores multinúcleo en espacios reducidos. Presenta aislamiento EM y control térmico superiores, lo que garantiza un rendimiento sin fallas para satélites y tácticas.
16 capas de PCB HDI de alto orden Solución de defensa estratégica
Nuestra PCB HDI de 16 capas es la cúspide de la tecnología de interconexión para la defensa estratégica. Diseñado para una integridad de la señal de latencia cero, resiste tensiones orbitales extremas y de gran altitud. El núcleo definitivo para conjuntos de radares, aviónica y plataformas avanzadas impulsadas por IA de próxima generación.
