ultra thin design aluminum pcb
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PCB HDI ultraminiaturizzato a 4 strati: soluzione avanzata per apparecchi acustici
Potenzia la tecnologia che migliora la vita con il nostro PCB HDI ultraminiaturizzato a 4 strati. Utilizzando micro-vie laser, supporta DSP complessi con un ingombro ridotto. Progettato per un audio cristallino con prestazioni a basso rumore, offre un'eccezionale resistenza all'umidità e al calore per l'uso medico quotidiano
PCB in ceramica con nucleo metallico (MCC) per una diffusione termica ultra elevata
PCB con inchiostro al carbonio con resistenza 0Ω-1KΩ, tolleranza ±10%. Alternativa economica alla placcatura in oro, eccellente conduttività e durata. Certificato ISO/UL/IATF16949. Oltre 15 anni di esperienza, opzioni personalizzate, spedizioni in tutto il mondo.
PCB HDI a 10 strati, qualsiasi strato.
Il nostro PCB HDI Any-Layer a 10 strati è l'apice della miniaturizzazione medica. Dotato di perforazione laser ad alta precisione per dispositivi ultracompatti, garantisce trasmissione del segnale a bassa latenza e isolamento EM. Ideale per la diagnostica basata sull'intelligenza artificiale e l'imaging chirurgico in cui l'affidabilità è fondamentale
PCB HDI a 6 strati | Scheda madre ad alta densità per telecamere di sicurezza
PCB HDI a 6 strati ad alta densità ottimizzati per telecamere di sicurezza HD e sorveglianza AI. Dispone di micro-via avanzati per layout compatti ed elaborazione delle immagini ad alta velocità. Garantisce una trasmissione video a basso rumore e un funzionamento affidabile 24 ore su 24, 7 giorni su 7 per sensori intelligenti e hub di sicurezza.
PCB HDI a 6 strati di precisione.
Ottieni la massima miniaturizzazione con il nostro PCB HDI a 6 strati per apparecchi acustici. Utilizzando micro-vie laser, adatta circuiti DSP complessi in un ingombro grande quanto un'unghia. Progettato per audio cristallino, basso consumo energetico e resistenza all'umidità in dispositivi indossabili medici di fascia alta.
PCB per occhiali intelligenti AI a 8 strati: tecnologia indossabile HDI di alto livello
Alimenta la prossima generazione di AR con il nostro PCB HDI a 8 strati. Ottimizzato per gli occhiali intelligenti AI, è dotato di micro-vie laser di ordine elevato per dati in tempo reale e stack-up ultrasottili per montature sottili. Ottieni un controllo termico e un'integrità del segnale superiori in un design compatto e pronto per l'uso.
PCB HDI a 12 strati di grado di difesa.
Progettato per applicazioni mission-critical nel settore aerospaziale e della difesa, il nostro PCB HDI a 12 strati presenta interconnessioni a qualsiasi livello 4+N+4. Progettato per resistere a shock termici e vibrazioni estremi, garantisce un'elaborazione sicura e ad alta velocità del segnale per l'avionica avanzata e i sistemi satellitari
PCB HDI a 14 strati di qualsiasi strato.
Migliora l'hardware mission-critical con il nostro PCB HDI Any-Layer a 14 strati. Progettato per un'affidabilità di livello militare, supporta processori multi-core in spazi ristretti. Presenta isolamento EM e controllo termico superiori, garantendo prestazioni a guasto zero per satelliti e tattici
PCB HDI di ordine superiore a 16 strati | Soluzione di difesa di livello strategico
Il nostro PCB HDI a 16 strati è l'apice della tecnologia di interconnessione per la difesa strategica. Progettato per l'integrità del segnale a latenza zero, resiste a sollecitazioni orbitali estreme e ad alta quota. Il nucleo definitivo per array radar, avionica e piattaforme avanzate basate sull'intelligenza artificiale di nuova generazione.
