impedance control circuit board
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Hochstabile RFID-Leiterplatte, 6-lagig, hochfrequent, mehrlagig
Maximieren Sie die Datengenauigkeit mit unserer 6-lagigen RFID-Leiterplatte. Der fortschrittliche Mehrschichtaufbau wurde speziell für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und bietet eine außergewöhnliche EMI-Isolierung und saubere Signalpfade. Es bietet Fernempfindlichkeit und thermische Belastbarkeit für eine intelligente Logistik.
Hochfrequenzverteidigungslösung für 6-Schicht-RF-PCBs
Unterstützen Sie den Erfolg kritischer Missionen mit unserer 6-lagigen HF-Leiterplatte in Verteidigungsqualität. Es ist für Verteidigung und Luft- und Raumfahrt optimiert und bietet eine fortschrittliche Signalabschirmung und robuste thermische Stabilität in Umgebungen mit starken Vibrationen. Ideal für Verteidigungsradar und sichere Kommunikationshardware.
RFID-Antennen-PCB-Zwei-Schicht-Hochfrequenzsignallösung
Optimieren Sie die Nachverfolgung mit unserer 2-lagigen RFID-Antennenplatine. Es wurde für Hochfrequenzleistung entwickelt und bietet außergewöhnliche Signalempfindlichkeit und Stabilität über große Entfernungen. Gebaut aus störungsarmen Materialien gewährleistet es eine präzise und schnelle Datenübertragung für die moderne IoT-Logistik.
Hochwärme-Faltbare FPC-Aluminium-Substrat für LED-Beleuchtung
Erhöhen Sie die Effizienz mit unserem High-Heat-Aluminiumsubstrat-FPC. Die faltbare F4B-Struktur wurde für Hochleistungs-LEDs und Automobilbeleuchtung entwickelt und ermöglicht eine nahtlose 3D-Installation. Bietet hervorragende Wärmeleitfähigkeit und dauerhafte Flexibilität, um die Lebensdauer der Komponenten zu verlängern.
NFC E-Ink Telefongehäuse Antenne Flexible FPC mit Emailldraht
Ermöglichen Sie batterielose Innovationen mit unserem NFC E-Ink Phone Case Antenna FPC. Durch den Einsatz fortschrittlicher Lackdrahttechnologie ermöglicht es eine hocheffiziente Energiegewinnung und eine stabile 13,56-MHz-Übertragung. Es ist ultradünn und flexibel und lässt sich nahtlos in schlanke Smart-Cover integrieren.
Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochleistungs-LEDs mit benutzerdefinierten Formoptionen
Kundenspezifische Aluminiumplatine für Hochleistungs-LEDs (COB/3030/5050). Hervorragende Wärmeableitung (bis zu 10 W/m·K), vollständige Formanpassung und UL/ISO-Zertifizierungen. Ideal für professionelle, industrielle und spezielle Beleuchtungsanwendungen.
LED-Aluminium-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit mit dichtem LED-Layout und hoher Zuverlässigkeit für effiziente Lichtlösungen
Runde hochintegrierte LED-Aluminiumplatine mit dichtem LED-Layout und hervorragender Wärmeleitfähigkeit (1–10+ W/m·K). UL/ISO-zertifiziert, kundenspezifische Schichten/Dicken, ideal für kommerzielle/industrielle Beleuchtungslösungen.
High-Density 4014 SMD LED-PCB mit 0,075 mm Ultra-Fine-Linienbreite und Dual-Substrat-Optionen für lineare Beleuchtung
Hochdichte 4014-SMD-LED-Leiterplatte mit Aluminiumbasis für hervorragende Wärmeableitung. Verfügt über eine ultrafeine Linienbreite von 0,075 mm, einen Betriebsbereich von -40 °C bis 130 °C und mehrere Oberflächenveredelungen. ISO/UL/RoHS-zertifiziert mit vollständiger Anpassung und schnellen Lieferzeiten von 8–10 Tagen.
Hochreine Leiterplatte aus 96 % Al₂O₃-Aluminiumoxidkeramik mit Gold-Palladium-Metallisierung
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
