fast prototype delivery printed circuit board
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NFC E-Ink étui téléphonique antenne FPC flexible avec fil émailé
Alimentez l’innovation sans batterie avec notre antenne FPC pour boîtier de téléphone NFC E-Ink. Utilisant une technologie avancée de fil émaillé, il permet une récupération d’énergie à haut rendement et une transmission stable à 13,56 MHz. Ultra-mince et flexible, il s'intègre parfaitement aux coques intelligentes fines.
0.8mm Pitch FPC Connector Slim ZIF Non-ZIF prise SMT
Maximisez l'espace avec notre connecteur FPC au pas de 0,8 mm. Doté d'un design fin et discret avec des options ZIF/Non-ZIF, il garantit une rétention sécurisée des câbles plats et une intégrité élevée du signal. Construit avec du LCP haute température et des contacts plaqués or pour les technologies médicales et portables.
PPC en céramique à haute température à 4 couches, PCB flexible pour l'aérospatiale
Alimentez l’innovation aérospatiale avec notre PCB flexible à 4 couches. Intégrant un remplissage céramique avancé et une finition ENIG, il répond aux normes ignifuges 94V0. Conçu pour les températures extrêmes et les assemblages 3D, il assure une gestion thermique robuste pour les capteurs et sondes médicales.
13.56MHz PCB rigide-flex: module de signal sécurisé NFC et de paiement
Sécurisez le commerce mobile avec notre PCB rigide-flexible de 13,56 MHz. Conçu pour les terminaux de paiement NFC et d'identification intelligents, il intègre des circuits flexibles avec une base rigide pour éliminer les connecteurs encombrants. Optimisé pour un échange de données à faible perte et à grande vitesse dans les environnements IoT de contrôle d'accès sécurisé.
Substrate en aluminium FPC pliable à haute température pour l'éclairage LED
Améliorez l'efficacité de votre éclairage avec notre substrat FPC en aluminium haute température. Conçue pour les LED haute puissance et l'éclairage automobile, sa structure pliable F4B permet une installation 3D transparente. Offre une conductivité thermique supérieure et une flexibilité durable pour prolonger la durée de vie des composants.
