1 38 layers ceramic pcb
"
PCB en céramique à dilatation thermique ultra faible (CTE ~2 ppm/°C)
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique à faible constante diélectrique (Dk < 5) pour le numérique haute vitesse
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique à noyau métallique (MCC) pour une propagation thermique ultra élevée
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB en céramique cocuite avec canaux de refroidissement intégrés
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
PCB HDI n'importe quelle couche à 10 couches | Interconnexion médicale ultra-précise
Notre PCB HDI n'importe quelle couche à 10 couches est le summum de la miniaturisation médicale. Doté d'un perçage laser de haute précision pour les appareils ultra-compacts, il garantit une transmission du signal à faible latence et une isolation EM. Idéal pour les diagnostics IA et l'imagerie chirurgicale où la fiabilité est essentielle
PCB HDI n'importe quelle couche à 14 couches | Noyau haute densité de qualité défense
Élevez le matériel critique avec notre PCB HDI à 14 couches. Conçu pour une fiabilité de niveau défense, il prend en charge les processeurs multicœurs dans les espaces confinés. Dispose d'une isolation EM et d'un contrôle thermique supérieurs, garantissant des performances sans panne pour les satellites et les tactiques.
Un PCB HDI à deux couches. Un contrôleur FR4 de précision pour jouets intelligents et IoT.
PCB HDI 2 couches hautes performances pour jouets intelligents et IoT. Comprend des microvias percés au laser et un substrat FR4 de qualité supérieure pour une densité de circuit et une intégrité du signal élevées. Idéal pour les appareils électroniques grand public, les robots et les modules IoT compacts et fiables avec une excellente stabilité thermique.
4 couches de circuits imprimés HDI
PCB HDI 4 couches haute fiabilité pour cartes mères de maison intelligente. Utilisation de la technologie micro-via pour prendre en charge des modules IoT complexes et des interfaces tactiles. Dispose d'une dissipation thermique supérieure et d'une anti-interférence pour une stabilité 24h/24 et 7j/7 dans les appareils de cuisine et électroménagers.
Un PCB HDI à 4 couches pour RFID. Une solution d'interconnexion RF à haut rendement
PCB HDI 4 couches hautes performances pour lecteurs RFID et suivi intelligent. Doté d'une technologie micro-via et d'un blindage EM supérieur pour une communication RF à faible perte et à gain élevé. Optimisé pour les contrôleurs NFC et l'IoT industriel avec une excellente stabilité diélectrique et intégrité du signal.
