impedance control printed circuit board
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PCB de cerámica de alúmina negra con alta densidad óptica (OD > 5) para aplicaciones de bloqueo de luz.
PCB de tinta de carbón con resistencia de 0Ω-1KΩ, tolerancia de ±10%. Alternativa rentable al baño de oro, excelente conductividad y durabilidad. Certificado ISO/UL/IATF16949. Más de 15 años de experiencia, opciones personalizadas, envío global.
PCB cerámico mecanizado por láser con microvías de precisión
PCB de tinta de carbón con resistencia de 0Ω-1KΩ, tolerancia de ±10%. Alternativa rentable al baño de oro, excelente conductividad y durabilidad. Certificado ISO/UL/IATF16949. Más de 15 años de experiencia, opciones personalizadas, envío global.
PCB de sustrato cerámico de alúmina con aislamiento de alto voltaje
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PCB HTCC (cerámica cocida a alta temperatura) para entornos hostiles
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PCB compuesto de polímero cerámico laminado
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PCB HDI de 6 capas para el cuidado de la salud
PCB HDI médicos de 6 capas de alta precisión para sistemas de soporte vital y diagnóstico por imágenes. Cuenta con microvías láser avanzadas para una densidad extrema y una integridad de la señal de latencia cero. Diseñado para brindar confiabilidad de grado médico con gestión térmica superior para entornos clínicos exigentes
PCB HDI de 12 capas de grado de defensa. Solución aeroespacial muy confiable.
Diseñado para aplicaciones aeroespaciales y de defensa de misión crítica, nuestro PCB HDI de 12 capas cuenta con interconexiones de cualquier capa 4+N+4. Diseñado para soportar vibraciones y choques térmicos extremos, garantiza un procesamiento de señales seguro y de alta velocidad para aviónica avanzada y sistemas satelitales.
HDI avanzado PCB flexible. FPC de múltiples capas de alta densidad
Experimente la máxima flexibilidad con nuestra PCB flexible HDI. Utilizando sustratos de poliimida y microvías láser, admite enrutamiento complejo en perfiles ultrafinos. Diseñado para doblarse repetidamente y lograr una alta integridad de la señal, es perfecto para tecnología plegable, dispositivos portátiles y aeroespacial.
PCB HDI de 6 capas de precisión. Diseño de un audífono ultracompacto.
Logre la máxima miniaturización con nuestra PCB HDI de 6 capas para audífonos. Utilizando microvías láser, adapta circuitos DSP complejos en una huella del tamaño de una uña. Diseñado para ofrecer un audio nítido, bajo consumo de energía y resistencia a la humedad en dispositivos médicos portátiles de alta gama.
