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38 layers printed circuit board

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qualità PCB HDI a 6 strati di precisione. fabbrica

PCB HDI a 6 strati di precisione.

Ottieni la massima miniaturizzazione con il nostro PCB HDI a 6 strati per apparecchi acustici. Utilizzando micro-vie laser, adatta circuiti DSP complessi in un ingombro grande quanto un'unghia. Progettato per audio cristallino, basso consumo energetico e resistenza all'umidità in dispositivi indossabili medici di fascia alta.

qualità 4 strati di HDI PCB. fabbrica

4 strati di HDI PCB.

PCB HDI a 4 strati ad alta affidabilità per schede madri per la casa intelligente. Utilizzo della tecnologia micro-via per supportare moduli IoT complessi e interfacce touch. Presenta una dissipazione termica e un'anti-interferenza superiori per una stabilità 24 ore su 24, 7 giorni su 7 in cucina e negli elettrodomestici.

qualità PCB HDI a 4 strati per RFID. Soluzione di interconnessione RF ad alto guadagno fabbrica

PCB HDI a 4 strati per RFID. Soluzione di interconnessione RF ad alto guadagno

PCB HDI a 4 strati ad alte prestazioni per lettori RFID e tracciamento intelligente. Dispone di tecnologia micro-via e schermatura EM superiore per comunicazioni RF a bassa perdita e ad alto guadagno. Ottimizzato per controller NFC e IoT industriale con eccellente stabilità dielettrica e integrità del segnale.

qualità PCB HDI automobilistico a 6 strati: soluzione avanzata di ADAS e sensori fabbrica

PCB HDI automobilistico a 6 strati: soluzione avanzata di ADAS e sensori

PCB HDI automobilistici a 6 strati ad alte prestazioni per ADAS, fotocamere e gateway intelligenti. Dispone di micro-vie di precisione per l'elaborazione dei dati ad alta velocità e l'isolamento del segnale. Progettato per un'affidabilità senza difetti in condizioni di cicli termici estremi e ambienti difficili per i veicoli.

qualità PCB per antenne HDI a 6 strati: interconnessione del segnale RF ad alta frequenza fabbrica

PCB per antenne HDI a 6 strati: interconnessione del segnale RF ad alta frequenza

PCB per antenna HDI a 6 strati ad alta frequenza per 5G, array MIMO e posizionamento satellitare. Presenta strutture micro-via laser 2+N+2 e materiali a basso Dk/Df per garantire una perdita minima di segnale e il massimo guadagno. Ottimizzato per moduli RF compatti che richiedono purezza e schermatura del segnale superiori

qualità PCB HDI a 6 strati | Scheda madre ad alta densità per telecamere di sicurezza fabbrica

PCB HDI a 6 strati | Scheda madre ad alta densità per telecamere di sicurezza

PCB HDI a 6 strati ad alta densità ottimizzati per telecamere di sicurezza HD e sorveglianza AI. Dispone di micro-via avanzati per layout compatti ed elaborazione delle immagini ad alta velocità. Garantisce una trasmissione video a basso rumore e un funzionamento affidabile 24 ore su 24, 7 giorni su 7 per sensori intelligenti e hub di sicurezza.

qualità PCB HDI medici a 6 strati -- Elite Interconnect per la sanità fabbrica

PCB HDI medici a 6 strati -- Elite Interconnect per la sanità

PCB HDI medicali a 6 strati ad alta precisione per sistemi di imaging diagnostico e di supporto vitale. Presenta micro-vie laser avanzate per densità estrema e integrità del segnale a latenza zero. Costruito per un'affidabilità di livello medico con una gestione termica superiore per ambienti clinici esigenti

qualità PCB per occhiali intelligenti AI a 8 strati: tecnologia indossabile HDI di alto livello fabbrica

PCB per occhiali intelligenti AI a 8 strati: tecnologia indossabile HDI di alto livello

Alimenta la prossima generazione di AR con il nostro PCB HDI a 8 strati. Ottimizzato per gli occhiali intelligenti AI, è dotato di micro-vie laser di ordine elevato per dati in tempo reale e stack-up ultrasottili per montature sottili. Ottieni un controllo termico e un'integrità del segnale superiori in un design compatto e pronto per l'uso.

qualità 8-Layer Elite Automotive HDI PCB. fabbrica

8-Layer Elite Automotive HDI PCB.

Migliora la guida autonoma con il nostro PCB HDI automobilistico a 8 strati. Progettato per core di controllo intelligenti, è dotato di micro-vie laser di ordine elevato per la fusione dei sensori in tempo reale e V2X. Progettato per la stabilità termica e la schermatura EM, costituisce la solida base per la futura mobilità intelligente.