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PCB HDI medico a qualsiasi strato a 12 strati: nucleo ad alta densità di ultima generazione
Il nostro PCB HDI Any-Layer a 12 strati è la frontiera della tecnologia medica. Progettato per l'imaging e la chirurgia con intelligenza artificiale, offre la massima densità di instradamento in un ingombro ultracompatto. Garantisci l'affidabilità mission-critical con integrità del segnale e stabilità termica superiori per i sistemi di supporto vitale.
PCB HDI a 12 strati di grado di difesa.
Progettato per applicazioni mission-critical nel settore aerospaziale e della difesa, il nostro PCB HDI a 12 strati presenta interconnessioni a qualsiasi livello 4+N+4. Progettato per resistere a shock termici e vibrazioni estremi, garantisce un'elaborazione sicura e ad alta velocità del segnale per l'avionica avanzata e i sistemi satellitari
PCB HDI a 14 strati di qualsiasi strato.
Migliora l'hardware mission-critical con il nostro PCB HDI Any-Layer a 14 strati. Progettato per un'affidabilità di livello militare, supporta processori multi-core in spazi ristretti. Presenta isolamento EM e controllo termico superiori, garantendo prestazioni a guasto zero per satelliti e tattici
4 strati di HDI PCB.
PCB HDI a 4 strati ad alta affidabilità per schede madri per la casa intelligente. Utilizzo della tecnologia micro-via per supportare moduli IoT complessi e interfacce touch. Presenta una dissipazione termica e un'anti-interferenza superiori per una stabilità 24 ore su 24, 7 giorni su 7 in cucina e negli elettrodomestici.
PCB HDI a 4 strati per RFID. Soluzione di interconnessione RF ad alto guadagno
PCB HDI a 4 strati ad alte prestazioni per lettori RFID e tracciamento intelligente. Dispone di tecnologia micro-via e schermatura EM superiore per comunicazioni RF a bassa perdita e ad alto guadagno. Ottimizzato per controller NFC e IoT industriale con eccellente stabilità dielettrica e integrità del segnale.
PCB HDI automobilistico a 6 strati: soluzione avanzata di ADAS e sensori
PCB HDI automobilistici a 6 strati ad alte prestazioni per ADAS, fotocamere e gateway intelligenti. Dispone di micro-vie di precisione per l'elaborazione dei dati ad alta velocità e l'isolamento del segnale. Progettato per un'affidabilità senza difetti in condizioni di cicli termici estremi e ambienti difficili per i veicoli.
PCB per antenne HDI a 6 strati: interconnessione del segnale RF ad alta frequenza
PCB per antenna HDI a 6 strati ad alta frequenza per 5G, array MIMO e posizionamento satellitare. Presenta strutture micro-via laser 2+N+2 e materiali a basso Dk/Df per garantire una perdita minima di segnale e il massimo guadagno. Ottimizzato per moduli RF compatti che richiedono purezza e schermatura del segnale superiori
PCB HDI a 6 strati.
PCB HDI a 6 strati ad alta densità con tecnologia avanzata cieca e interrata. Supportando strutture 1+N+1 e 2+N+2, queste schede utilizzano perforazione laser e LDI per BGA a passo fine e dati ad alta velocità. Perfetto per controller mobili, automobilistici e industriali che richiedono affidabilità
PCB HDI a 6 strati | Scheda madre ad alta densità per telecamere di sicurezza
PCB HDI a 6 strati ad alta densità ottimizzati per telecamere di sicurezza HD e sorveglianza AI. Dispone di micro-via avanzati per layout compatti ed elaborazione delle immagini ad alta velocità. Garantisce una trasmissione video a basso rumore e un funzionamento affidabile 24 ore su 24, 7 giorni su 7 per sensori intelligenti e hub di sicurezza.