impedance control printed circuit board
"
6-lagige HDI-Leiterplatte | Fortschrittliche Blind- und Buried-Via-Technologie
Hochdichte 6-Lagen-HDI-Leiterplatten mit fortschrittlicher Blind- und Buried-Via-Technologie. Diese Platinen unterstützen 1+N+1- und 2+N+2-Strukturen und nutzen Laserbohren und LDI für Fine-Pitch-BGA und Hochgeschwindigkeitsdaten. Perfekt für mobile, Automobil- und Industriesteuerungen, die Zuverlässigkeit erfordern
8-Schicht-HDI-PCB. Hochdichte-Hauptplatte für POS & Drucker
Unsere 8-lagige HDI-Leiterplatte ist für POS-Terminals und Industriedrucker optimiert und verfügt über fortschrittliche Micro-Via-Technologie für Hochgeschwindigkeitsdaten und Multi-Interface-Konnektivität. Es wurde für Zuverlässigkeit rund um die Uhr entwickelt und bietet überragende Signalintegrität und thermische Kontrolle in kompakter, intelligenter Hardware.
RFID-Präzision 2-Schicht HDI-PCB: Hochempfindlicher Smart Tag-Kern
Erhöhen Sie die Nachverfolgung mit unserer 2-lagigen HDI-RFID-Leiterplatte. Ausgestattet mit Micro-Via-Technologie für Hochfrequenzstabilität und hervorragende Antennenresonanz. Sein ultraschlankes Profil und die dielektrische Konsistenz machen ihn zum perfekten hochempfindlichen Kern für Smartcards, Wearables und kompakte IoT-Sensoren.
2-Schicht-Hochfrequenz-PCB für Antenne.
Erhöhen Sie die HF-Leistung mit unserer 2-lagigen Hochfrequenz-Leiterplatte. Es wurde für Antennenanwendungen entwickelt und verfügt über verlustarme Materialien für außergewöhnliche Signalintegrität in der Mikrowellenkommunikation. Die OSP-Oberfläche gewährleistet eine flache Lötoberfläche und optimale elektrische Stabilität für Radar
Metallkern-Leiterplatte (MCPCB) mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochleistungs-LEDs mit benutzerdefinierten Formoptionen
Kundenspezifische Aluminiumplatine für Hochleistungs-LEDs (COB/3030/5050). Hervorragende Wärmeableitung (bis zu 10 W/m·K), vollständige Formanpassung und UL/ISO-Zertifizierungen. Ideal für professionelle, industrielle und spezielle Beleuchtungsanwendungen.
LED-Aluminium-PCB mit hoher Wärmeleitfähigkeit mit dichtem LED-Layout und hoher Zuverlässigkeit für effiziente Lichtlösungen
Runde hochintegrierte LED-Aluminiumplatine mit dichtem LED-Layout und hervorragender Wärmeleitfähigkeit (1–10+ W/m·K). UL/ISO-zertifiziert, kundenspezifische Schichten/Dicken, ideal für kommerzielle/industrielle Beleuchtungslösungen.
Berylliumoxid (BeO)-Keramiksubstrat-Leiterplatte für hohe Verlustleistung
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
Zirkoniumoxid-gehärtete Aluminiumoxid-Keramikplatine (ZTA) mit erhöhter Bruchzähigkeit
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
Aluminiumnitrid (AlN) Keramik-Leiterplatte – hohe Wärmeleitfähigkeit 170 W/m·K
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
