hasl enig surface finish printed circuit board
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4-Schicht-HDI-PCB.
Hochzuverlässige 4-Lagen-HDI-Leiterplatten für Smart-Home-Mainboards. Nutzung der Micro-Via-Technologie zur Unterstützung komplexer IoT-Module und Touch-Schnittstellen. Verfügt über eine hervorragende Wärmeableitung und Anti-Interferenz für 24/7-Stabilität in Küchen- und Haushaltsgeräten.
4-Schicht-HDI-PCB für RFID. High-Gain-RF-Verbindungslösung
Leistungsstarke 4-Lagen-HDI-Leiterplatten für RFID-Lesegeräte und Smart Tracking. Verfügt über Micro-Via-Technologie und hervorragende EM-Abschirmung für verlustarme HF-Kommunikation mit hoher Verstärkung. Optimiert für NFC-Controller und industrielles IoT mit hervorragender dielektrischer Stabilität und Signalintegrität.
6-lagige HDI-Leiterplatte | Fortschrittliche Blind- und Buried-Via-Technologie
Hochdichte 6-Lagen-HDI-Leiterplatten mit fortschrittlicher Blind- und Buried-Via-Technologie. Diese Platinen unterstützen 1+N+1- und 2+N+2-Strukturen und nutzen Laserbohren und LDI für Fine-Pitch-BGA und Hochgeschwindigkeitsdaten. Perfekt für mobile, Automobil- und Industriesteuerungen, die Zuverlässigkeit erfordern
6-Schicht-Medizinische HDI-PCBs -- Elite-Verbindung für das Gesundheitswesen
Hochpräzise 6-lagige medizinische HDI-Leiterplatten für diagnostische Bildgebung und lebenserhaltende Systeme. Verfügt über fortschrittliche Laser-Mikrovias für extreme Dichte und Signalintegrität ohne Latenz. Gebaut für medizinische Zuverlässigkeit mit hervorragendem Wärmemanagement für anspruchsvolle klinische Umgebungen
8-lagige KI-Smart-Brillen-Leiterplatte: Hochwertige tragbare HDI-Technologie
Betreiben Sie die nächste AR-Generation mit unserer 8-Lagen-HDI-Leiterplatte. Es ist für KI-Smart-Brillen optimiert und verfügt über Laser-Mikrovias hoher Ordnung für Echtzeitdaten und ultradünne Aufbauten für schlanke Rahmen. Erhalten Sie hervorragende Wärmekontrolle und Signalintegrität in einem kompakten, tragbaren Design.
8-Schicht Elite Automotive HDI-PCB.
Erhöhen Sie das autonome Fahren mit unserer 8-lagigen Automotive-HDI-Leiterplatte. Es wurde für intelligente Steuerkerne entwickelt und verfügt über Laser-Mikrovias hoher Ordnung für Echtzeit-Sensorfusion und V2X. Entwickelt für thermische Stabilität und EM-Abschirmung, ist es die robuste Grundlage für die intelligente Mobilität der Zukunft.
12-Schicht-HDI-PCB für die Verteidigung. Ultra-zuverlässige Raumfahrtlösung.
Unsere 12-lagige HDI-Leiterplatte wurde für geschäftskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich entwickelt und verfügt über 4+N+4 Any-Layer-Verbindungen. Entwickelt, um extremen Temperaturschocks und Vibrationen standzuhalten, gewährleistet es eine sichere Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung für fortschrittliche Avionik- und Satellitensysteme
14-lagige Any-Layer-HDI-Leiterplatte | Kern mit hoher Dichte in Verteidigungsqualität
Werten Sie geschäftskritische Hardware mit unserer 14-Layer-Any-Layer-HDI-Leiterplatte auf. Es wurde für Zuverlässigkeit auf Verteidigungsniveau entwickelt und unterstützt Multi-Core-Prozessoren auf engstem Raum. Verfügt über eine hervorragende EM-Isolierung und thermische Kontrolle und gewährleistet so eine fehlerfreie Leistung für Satelliten und taktische Anwendungen
16-Schicht-High-Order-HDI-PCB. Eine strategische Verteidigungslösung.
Unsere 16-lagige HDI-Leiterplatte ist der Gipfel der Verbindungstechnologie für die strategische Verteidigung. Es wurde für eine latenzfreie Signalintegrität entwickelt und hält extremen Orbital- und Höhenbelastungen stand. Der entscheidende Kern für Radaranlagen, Avionik und fortschrittliche KI-gesteuerte Plattformen der nächsten Generation.
