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6-lagige HDI-Leiterplatte | Fortschrittliche Blind- und Buried-Via-Technologie
Hochdichte 6-Lagen-HDI-Leiterplatten mit fortschrittlicher Blind- und Buried-Via-Technologie. Diese Platinen unterstützen 1+N+1- und 2+N+2-Strukturen und nutzen Laserbohren und LDI für Fine-Pitch-BGA und Hochgeschwindigkeitsdaten. Perfekt für mobile, Automobil- und Industriesteuerungen, die Zuverlässigkeit erfordern
2-Schicht-Hochfrequenz-PCB für Antenne.
Erhöhen Sie die HF-Leistung mit unserer 2-lagigen Hochfrequenz-Leiterplatte. Es wurde für Antennenanwendungen entwickelt und verfügt über verlustarme Materialien für außergewöhnliche Signalintegrität in der Mikrowellenkommunikation. Die OSP-Oberfläche gewährleistet eine flache Lötoberfläche und optimale elektrische Stabilität für Radar
4-Schicht-Hochfrequenz-Antennen-PCB-Low-Loss-Impedanzsteuerung
Optimieren Sie die HF-Leistung mit unserer 4-lagigen Hochfrequenz-Antennenplatine. Dank präziser Impedanzkontrolle und verlustarmen Materialien gewährleistet es eine hervorragende Signalabschirmung und thermische Stabilität. Die ideale Wahl für Antennenarrays mit hoher Dichte, Radarmodule und Hochgeschwindigkeitsserver.
6-Schicht-Medizinische RF-PCB-Immersions-Gold-Hochfrequenzplatte
Optimieren Sie die Diagnostik mit unserer 6-lagigen medizinischen HF-Leiterplatte. Mit einer ENIG-Oberfläche für hervorragende Ebenheit und EMI-Abschirmung gewährleistet es eine außergewöhnliche Signalintegrität für MRT- und HF-Therapiegeräte. Gebaut für langfristige Stabilität und Präzision in anspruchsvollen Gesundheitsumgebungen.
8-Schicht-RF-PCB für Smart Auto: Hochpräzisions-Impedanzsteuerung
Treiben Sie die Zukunft des autonomen Transports mit unserer 8-lagigen HF-Leiterplatte voran. Es ist für V2X- und Radarsysteme optimiert und bietet eine hochpräzise Impedanzsteuerung und hervorragende EMI-Abschirmung. Entwickelt für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und thermische Stabilität in sicherheitskritischen intelligenten Fahrzeugmodulen.
Fortschrittliche RFID-Lösung, 4-lagige, verlustarme Hochfrequenz-Leiterplatte
Verbessern Sie die Nachverfolgung mit unserer 4-lagigen verlustarmen RFID-Leiterplatte. Entwickelt für Hochfrequenzleistung, bietet es eine hervorragende EMI-Abschirmung und reduzierte Interferenzen. Seine robuste thermische Stabilität und Signalempfindlichkeit machen ihn zum idealen Kern für IoT- und automatisierte Logistiksysteme mit großer Reichweite
Automobil-RF-PCB: 4-schichtige Hochfrequenzplatte für Auto-Radar
Fördern Sie intelligente Mobilität mit unserer 4-lagigen Automotive-HF-Leiterplatte. Es ist für V2X und Autoradar optimiert und verfügt über einen speziellen Aufbau für Hochgeschwindigkeitsdaten und Wärmemanagement. Es wurde für raue Fahrumgebungen entwickelt und gewährleistet geringe Interferenzen und Langlebigkeit für moderne Telematik.
ESL-Antennen-PCB-Hochfrequenzsignalplatte mit einer Schicht
Optimieren Sie den intelligenten Einzelhandel mit unserer einschichtigen ESL-Antennenplatine. Es wurde für elektronische Regaletiketten entwickelt und bietet eine hohe Signalempfindlichkeit und stabile drahtlose Datenübertragung in einem kostengünstigen Design. Eine zuverlässige, langlebige Grundlage für großvolumige IoT-Einzelhandelsimplementierungen.
Erweiterte 6-Schicht-HDI-PCB: Smart EV-Ladestationssteuerung
Fördern Sie die Zukunft der Mobilität mit unserer 6-lagigen HDI-Leiterplatte für Ladestationen für Elektrofahrzeuge. Ausgestattet mit präzisen Mikrovias für die nahtlose Integration von Leistungselektronik und sicheren Zahlungsmodulen. Entwickelt für Zuverlässigkeit rund um die Uhr, EMI-Abschirmung und thermische Kontrolle in Hochspannungsumgebungen
