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Qualität Präzisions-HDI-PCB mit 6 Schichten. Ultra-kompakte Hörgeräte-Design usine

Präzisions-HDI-PCB mit 6 Schichten. Ultra-kompakte Hörgeräte-Design

Erreichen Sie höchste Miniaturisierung mit unserer 6-lagigen HDI-Leiterplatte für Hörgeräte. Mithilfe von Laser-Mikrovias passt es komplexe DSP-Schaltkreise in eine fingernagelgroße Grundfläche. Entwickelt für kristallklaren Klang, geringen Stromverbrauch und Feuchtigkeitsbeständigkeit in medizinischen High-End-Wearables.

Qualität 4-Schicht-HDI-PCB. usine

4-Schicht-HDI-PCB.

Hochzuverlässige 4-Lagen-HDI-Leiterplatten für Smart-Home-Mainboards. Nutzung der Micro-Via-Technologie zur Unterstützung komplexer IoT-Module und Touch-Schnittstellen. Verfügt über eine hervorragende Wärmeableitung und Anti-Interferenz für 24/7-Stabilität in Küchen- und Haushaltsgeräten.

Qualität 4-Schicht-HDI-PCB für RFID. High-Gain-RF-Verbindungslösung usine

4-Schicht-HDI-PCB für RFID. High-Gain-RF-Verbindungslösung

Leistungsstarke 4-Lagen-HDI-Leiterplatten für RFID-Lesegeräte und Smart Tracking. Verfügt über Micro-Via-Technologie und hervorragende EM-Abschirmung für verlustarme HF-Kommunikation mit hoher Verstärkung. Optimiert für NFC-Controller und industrielles IoT mit hervorragender dielektrischer Stabilität und Signalintegrität.

Qualität 6-Schicht-HDI-PCB für Automobile: Erweiterte ADAS- und Sensorlösung usine

6-Schicht-HDI-PCB für Automobile: Erweiterte ADAS- und Sensorlösung

Leistungsstarke 6-lagige Automotive-HDI-Leiterplatten für ADAS, Kameras und intelligente Gateways. Verfügt über präzise Mikrovias für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und Signalisolierung. Entwickelt für Null-Fehler-Zuverlässigkeit unter extremen Temperaturzyklen und rauen Fahrzeugumgebungen.

Qualität 6-lagige HDI-Antennenplatine: Hochfrequenz-HF-Signalverbindung usine

6-lagige HDI-Antennenplatine: Hochfrequenz-HF-Signalverbindung

Hochfrequente 6-lagige HDI-Antennenplatinen für 5G, MIMO-Arrays und Satellitenpositionierung. Verfügt über 2+N+2 Laser-Mikrovia-Strukturen und Materialien mit niedrigem Dk/Df, um minimalen Signalverlust und maximale Verstärkung zu gewährleisten. Optimiert für kompakte HF-Module, die eine hervorragende Signalreinheit und Abschirmung erfordern

Qualität 6-Schicht-HDI-PCB. Hochdichte-Hauptplatte für Überwachungskameras. usine

6-Schicht-HDI-PCB. Hochdichte-Hauptplatte für Überwachungskameras.

Hochdichte 6-lagige HDI-Leiterplatten, optimiert für HD-Sicherheitskameras und KI-Überwachung. Verfügt über fortschrittliche Mikrodurchkontaktierungen für kompakte Layouts und Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung. Gewährleistet eine rauscharme Videoübertragung und einen zuverlässigen 24/7-Betrieb für intelligente Sensoren und Sicherheitshubs.

Qualität 6-Schicht-Medizinische HDI-PCBs -- Elite-Verbindung für das Gesundheitswesen usine

6-Schicht-Medizinische HDI-PCBs -- Elite-Verbindung für das Gesundheitswesen

Hochpräzise 6-lagige medizinische HDI-Leiterplatten für diagnostische Bildgebung und lebenserhaltende Systeme. Verfügt über fortschrittliche Laser-Mikrovias für extreme Dichte und Signalintegrität ohne Latenz. Gebaut für medizinische Zuverlässigkeit mit hervorragendem Wärmemanagement für anspruchsvolle klinische Umgebungen

Qualität 8-lagige KI-Smart-Brillen-Leiterplatte: Hochwertige tragbare HDI-Technologie usine

8-lagige KI-Smart-Brillen-Leiterplatte: Hochwertige tragbare HDI-Technologie

Betreiben Sie die nächste AR-Generation mit unserer 8-Lagen-HDI-Leiterplatte. Es ist für KI-Smart-Brillen optimiert und verfügt über Laser-Mikrovias hoher Ordnung für Echtzeitdaten und ultradünne Aufbauten für schlanke Rahmen. Erhalten Sie hervorragende Wärmekontrolle und Signalintegrität in einem kompakten, tragbaren Design.

Qualität 8-Schicht Elite Automotive HDI-PCB. usine

8-Schicht Elite Automotive HDI-PCB.

Erhöhen Sie das autonome Fahren mit unserer 8-lagigen Automotive-HDI-Leiterplatte. Es wurde für intelligente Steuerkerne entwickelt und verfügt über Laser-Mikrovias hoher Ordnung für Echtzeit-Sensorfusion und V2X. Entwickelt für thermische Stabilität und EM-Abschirmung, ist es die robuste Grundlage für die intelligente Mobilität der Zukunft.