38 layers printed circuit board
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8-Schicht-HDI-PCB. Hochdichte-Hauptplatte für POS & Drucker
Unsere 8-lagige HDI-Leiterplatte ist für POS-Terminals und Industriedrucker optimiert und verfügt über fortschrittliche Micro-Via-Technologie für Hochgeschwindigkeitsdaten und Multi-Interface-Konnektivität. Es wurde für Zuverlässigkeit rund um die Uhr entwickelt und bietet überragende Signalintegrität und thermische Kontrolle in kompakter, intelligenter Hardware.
Steuerplatine für Elektrofahrzeug-Ladegerät | 4-lagiges HDI-Power-Management-Board
Verstärken Sie Ihre Infrastruktur mit unserer 4-lagigen HDI-Elektrofahrzeug-Ladesteuerungsplatine. Es wurde für Level-2- und DC-Schnellladegeräte entwickelt und integriert Steuerlogik, Sicherheitsüberwachung und OCPP-Kommunikation. Verfügt über ein Wärmemanagement und Rauschfestigkeit in Industriequalität für Hochstromzuverlässigkeit.
Zwei-Schicht-HDI-PCBs. Hochdichte-Boards für elektronische Regaletiketten.
Leistungsstarke 2-Lagen-HDI-Leiterplatten, optimiert für elektronische Regaletiketten (ESL). Mit Micro-Via-Technologie und einem ultraschlanken Profil unterstützen diese Boards E-Ink-Displays und Zigbee/Bluetooth-Konnektivität. Ideal für kompakte, energieeffiziente Smart-Hardware für den Einzelhandel.
6-lagige HDI-Leiterplatte | Fortschrittliche Blind- und Buried-Via-Technologie
Hochdichte 6-Lagen-HDI-Leiterplatten mit fortschrittlicher Blind- und Buried-Via-Technologie. Diese Platinen unterstützen 1+N+1- und 2+N+2-Strukturen und nutzen Laserbohren und LDI für Fine-Pitch-BGA und Hochgeschwindigkeitsdaten. Perfekt für mobile, Automobil- und Industriesteuerungen, die Zuverlässigkeit erfordern
12-Schicht-HDI-PCB für die Verteidigung. Ultra-zuverlässige Raumfahrtlösung.
Unsere 12-lagige HDI-Leiterplatte wurde für geschäftskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich entwickelt und verfügt über 4+N+4 Any-Layer-Verbindungen. Entwickelt, um extremen Temperaturschocks und Vibrationen standzuhalten, gewährleistet es eine sichere Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung für fortschrittliche Avionik- und Satellitensysteme
14-lagige Any-Layer-HDI-Leiterplatte | Kern mit hoher Dichte in Verteidigungsqualität
Werten Sie geschäftskritische Hardware mit unserer 14-Layer-Any-Layer-HDI-Leiterplatte auf. Es wurde für Zuverlässigkeit auf Verteidigungsniveau entwickelt und unterstützt Multi-Core-Prozessoren auf engstem Raum. Verfügt über eine hervorragende EM-Isolierung und thermische Kontrolle und gewährleistet so eine fehlerfreie Leistung für Satelliten und taktische Anwendungen
Fortschrittliche flexible HDI-Leiterplatte | Mehrschichtiges FPC mit hoher Dichte
Erleben Sie ultimative Flexibilität mit unserem HDI Flexible PCB. Mithilfe von Polyimid-Substraten und Laser-Mikrovias unterstützt es komplexes Routing in ultradünnen Profilen. Es wurde für wiederholtes Biegen und hohe Signalintegrität entwickelt und eignet sich perfekt für faltbare Technik, Wearables und die Luft- und Raumfahrt.
Erweiterte HDI-Rigid-Flex-PCBs, mehrschichtige Hochdichte-Schaltkreise.
Maximieren Sie den Platz mit unserer HDI Rigid-Flex-Leiterplatte. Durch die Integration mehrschichtiger starrer Abschnitte mit flexiblen Verbindungen über Laser-Mikrovias werden sperrige Steckverbinder überflüssig. Entwickelt für hohe Vibrationsfestigkeit und Signalintegrität in faltbarer Technik, medizinischer Robotik und Luft- und Raumfahrt.
Automotive 4-Schicht-HDI-PCB. Präzisions-Auto-Elektronik-Board
Treiben Sie Innovationen im Automobilbereich mit unserer 4-lagigen HDI-Leiterplatte voran. Es wurde für die Präzisionselektronik im Automobilbereich entwickelt und verfügt über Laser-Mikrovias für das Routing mit hoher Dichte in kompakten Modulen. Gebaut, um extremen Temperaturen und Vibrationen standzuhalten, gewährleistet es eine zuverlässige 24/7-Leistung für Sensoren und i
