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12-lagige beliebige medizinische HDI-Leiterplatte: Ultimativer Kern mit hoher Dichte
Unsere 12-lagige Any-Layer-HDI-Leiterplatte ist die Grenze der Medizintechnik. Es wurde für die Bildgebung und KI-Chirurgie entwickelt und bietet maximale Routing-Dichte bei ultrakompakter Stellfläche. Gewährleisten Sie geschäftskritische Zuverlässigkeit mit hervorragender Signalintegrität und thermischer Stabilität für lebenserhaltende Systeme.
12-Schicht-HDI-PCB für die Verteidigung. Ultra-zuverlässige Raumfahrtlösung.
Unsere 12-lagige HDI-Leiterplatte wurde für geschäftskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich entwickelt und verfügt über 4+N+4 Any-Layer-Verbindungen. Entwickelt, um extremen Temperaturschocks und Vibrationen standzuhalten, gewährleistet es eine sichere Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung für fortschrittliche Avionik- und Satellitensysteme
14-lagige Any-Layer-HDI-Leiterplatte | Kern mit hoher Dichte in Verteidigungsqualität
Werten Sie geschäftskritische Hardware mit unserer 14-Layer-Any-Layer-HDI-Leiterplatte auf. Es wurde für Zuverlässigkeit auf Verteidigungsniveau entwickelt und unterstützt Multi-Core-Prozessoren auf engstem Raum. Verfügt über eine hervorragende EM-Isolierung und thermische Kontrolle und gewährleistet so eine fehlerfreie Leistung für Satelliten und taktische Anwendungen
4-Schicht-HDI-PCB.
Hochzuverlässige 4-Lagen-HDI-Leiterplatten für Smart-Home-Mainboards. Nutzung der Micro-Via-Technologie zur Unterstützung komplexer IoT-Module und Touch-Schnittstellen. Verfügt über eine hervorragende Wärmeableitung und Anti-Interferenz für 24/7-Stabilität in Küchen- und Haushaltsgeräten.
4-Schicht-HDI-PCB für RFID. High-Gain-RF-Verbindungslösung
Leistungsstarke 4-Lagen-HDI-Leiterplatten für RFID-Lesegeräte und Smart Tracking. Verfügt über Micro-Via-Technologie und hervorragende EM-Abschirmung für verlustarme HF-Kommunikation mit hoher Verstärkung. Optimiert für NFC-Controller und industrielles IoT mit hervorragender dielektrischer Stabilität und Signalintegrität.
6-Schicht-HDI-PCB für Automobile: Erweiterte ADAS- und Sensorlösung
Leistungsstarke 6-lagige Automotive-HDI-Leiterplatten für ADAS, Kameras und intelligente Gateways. Verfügt über präzise Mikrovias für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und Signalisolierung. Entwickelt für Null-Fehler-Zuverlässigkeit unter extremen Temperaturzyklen und rauen Fahrzeugumgebungen.
6-lagige HDI-Antennenplatine: Hochfrequenz-HF-Signalverbindung
Hochfrequente 6-lagige HDI-Antennenplatinen für 5G, MIMO-Arrays und Satellitenpositionierung. Verfügt über 2+N+2 Laser-Mikrovia-Strukturen und Materialien mit niedrigem Dk/Df, um minimalen Signalverlust und maximale Verstärkung zu gewährleisten. Optimiert für kompakte HF-Module, die eine hervorragende Signalreinheit und Abschirmung erfordern
6-lagige HDI-Leiterplatte | Fortschrittliche Blind- und Buried-Via-Technologie
Hochdichte 6-Lagen-HDI-Leiterplatten mit fortschrittlicher Blind- und Buried-Via-Technologie. Diese Platinen unterstützen 1+N+1- und 2+N+2-Strukturen und nutzen Laserbohren und LDI für Fine-Pitch-BGA und Hochgeschwindigkeitsdaten. Perfekt für mobile, Automobil- und Industriesteuerungen, die Zuverlässigkeit erfordern
6-Schicht-HDI-PCB. Hochdichte-Hauptplatte für Überwachungskameras.
Hochdichte 6-lagige HDI-Leiterplatten, optimiert für HD-Sicherheitskameras und KI-Überwachung. Verfügt über fortschrittliche Mikrodurchkontaktierungen für kompakte Layouts und Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung. Gewährleistet eine rauscharme Videoübertragung und einen zuverlässigen 24/7-Betrieb für intelligente Sensoren und Sicherheitshubs.
