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Keramik-PCB mit hoher Dielektrizitätskonstante (Dk > 50) für die Miniaturisierung von Antennen
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
Keramikplatine mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk < 5) für digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
Metallkern-Keramik-Leiterplatte (MCC) für extrem hohe Wärmeverteilung
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
Laminierte Keramik-Polymer-Verbundplatine
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
Mitgebrannte Keramikplatine mit integrierten Kühlkanälen
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
Fortschrittliche flexible HDI-Leiterplatte | Mehrschichtiges FPC mit hoher Dichte
Erleben Sie ultimative Flexibilität mit unserem HDI Flexible PCB. Mithilfe von Polyimid-Substraten und Laser-Mikrovias unterstützt es komplexes Routing in ultradünnen Profilen. Es wurde für wiederholtes Biegen und hohe Signalintegrität entwickelt und eignet sich perfekt für faltbare Technik, Wearables und die Luft- und Raumfahrt.
Erweiterte HDI-Rigid-Flex-PCBs, mehrschichtige Hochdichte-Schaltkreise.
Maximieren Sie den Platz mit unserer HDI Rigid-Flex-Leiterplatte. Durch die Integration mehrschichtiger starrer Abschnitte mit flexiblen Verbindungen über Laser-Mikrovias werden sperrige Steckverbinder überflüssig. Entwickelt für hohe Vibrationsfestigkeit und Signalintegrität in faltbarer Technik, medizinischer Robotik und Luft- und Raumfahrt.
Fortschrittliche HDI-Starrflex-Leiterplatte | Mehrschichtiges Design mit hoher Dichte
Maximieren Sie die Designfreiheit mit unserer HDI Rigid-Flex-Leiterplatte. Durch die Integration mehrschichtiger starrer Abschnitte und flexibler Verbindungen mit Laser-Mikrovias werden sperrige Steckverbinder überflüssig. Ideal für faltbare technische und medizinische Robotik, bietet hervorragende Vibrationsfestigkeit und Signalintegrität.
Kohlenstofföl-Leiterplatte mit hoher Verschleißfestigkeit, ausgelegt für 5 Millionen Gleitzyklen
Carbon-Tinten-Leiterplatten mit einem Widerstand von 0 Ω–1 kΩ, ±10 % Toleranz. Kostengünstige Alternative zur Vergoldung, hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit. ISO/UL/IATF16949 zertifiziert. Über 15 Jahre Erfahrung, individuelle Optionen, weltweiter Versand.
