38 layers fr 4 pcb
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16-Schicht-High-Order-HDI-PCB. Eine strategische Verteidigungslösung.
Unsere 16-lagige HDI-Leiterplatte ist der Gipfel der Verbindungstechnologie für die strategische Verteidigung. Es wurde für eine latenzfreie Signalintegrität entwickelt und hält extremen Orbital- und Höhenbelastungen stand. Der entscheidende Kern für Radaranlagen, Avionik und fortschrittliche KI-gesteuerte Plattformen der nächsten Generation.
Erweiterte 6-Schicht-HDI-PCB: Smart EV-Ladestationssteuerung
Fördern Sie die Zukunft der Mobilität mit unserer 6-lagigen HDI-Leiterplatte für Ladestationen für Elektrofahrzeuge. Ausgestattet mit präzisen Mikrovias für die nahtlose Integration von Leistungselektronik und sicheren Zahlungsmodulen. Entwickelt für Zuverlässigkeit rund um die Uhr, EMI-Abschirmung und thermische Kontrolle in Hochspannungsumgebungen
Intelligente Brille-PCB mit 6-Schicht-Ultra-Schlanke-HDI-Verbindung
Betreiben Sie die nächste Generation von KI-Datenbrillen mit unserer 6-lagigen, ultraschlanken HDI-Leiterplatte. Mit 1+N+1- und 2+N+2-Strukturen liefert es Hochgeschwindigkeitsdaten für Echtzeit-KI- und AR-Vision. Entwickelt für extreme Platzeffizienz, passend für elegante, leichte Rahmen mit hervorragender Signalintegration
Automotive 4-Schicht-HDI-PCB. Präzisions-Auto-Elektronik-Board
Treiben Sie Innovationen im Automobilbereich mit unserer 4-lagigen HDI-Leiterplatte voran. Es wurde für die Präzisionselektronik im Automobilbereich entwickelt und verfügt über Laser-Mikrovias für das Routing mit hoher Dichte in kompakten Modulen. Gebaut, um extremen Temperaturen und Vibrationen standzuhalten, gewährleistet es eine zuverlässige 24/7-Leistung für Sensoren und i
Steuerplatine für Elektrofahrzeug-Ladegerät | 4-lagiges HDI-Power-Management-Board
Verstärken Sie Ihre Infrastruktur mit unserer 4-lagigen HDI-Elektrofahrzeug-Ladesteuerungsplatine. Es wurde für Level-2- und DC-Schnellladegeräte entwickelt und integriert Steuerlogik, Sicherheitsüberwachung und OCPP-Kommunikation. Verfügt über ein Wärmemanagement und Rauschfestigkeit in Industriequalität für Hochstromzuverlässigkeit.
Hochdichte 4-Schicht-HDI-PCB. Immersion Gold & Blind/Buried Vias
Erweitern Sie kompakte Designs mit unserer 4-lagigen HDI-Leiterplatte. Dank der fortschrittlichen Blind- und Buried-Via-Technologie maximiert es die Routingdichte und Signalintegrität. Die hochwertige Immersion Gold-Oberfläche (ENIG) gewährleistet eine hervorragende Ebenheit für Fine-Pitch-SMT und langfristige Oxidationsbeständigkeit.
4-lagige HDI-Leiterplatte in medizinischer Qualität: Hochpräzise Gerätelösung
Sorgen Sie mit unserer 4-lagigen medizinischen HDI-Leiterplatte für eine präzise Gesundheitsversorgung. Es verfügt über Laser-Mikrovias für kompaktes Routing mit hoher Dichte und verfügt über spezielle rauscharme Schichten für genaue Diagnosedaten. Entwickelt für thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit in lebenswichtigen Geräten.
Präzisions-HDI-PCB mit 6 Schichten. Ultra-kompakte Hörgeräte-Design
Erreichen Sie höchste Miniaturisierung mit unserer 6-lagigen HDI-Leiterplatte für Hörgeräte. Mithilfe von Laser-Mikrovias passt es komplexe DSP-Schaltkreise in eine fingernagelgroße Grundfläche. Entwickelt für kristallklaren Klang, geringen Stromverbrauch und Feuchtigkeitsbeständigkeit in medizinischen High-End-Wearables.
RFID-Präzision 2-Schicht HDI-PCB: Hochempfindlicher Smart Tag-Kern
Erhöhen Sie die Nachverfolgung mit unserer 2-lagigen HDI-RFID-Leiterplatte. Ausgestattet mit Micro-Via-Technologie für Hochfrequenzstabilität und hervorragende Antennenresonanz. Sein ultraschlankes Profil und die dielektrische Konsistenz machen ihn zum perfekten hochempfindlichen Kern für Smartcards, Wearables und kompakte IoT-Sensoren.
